半導體產(chǎn)業(yè)鏈盤中爆發(fā)，半導體材料ETF（562590）漲超1%

每經(jīng)編輯 肖芮冬    

1月15日，三大指數(shù)高開震蕩而后翻紅走強，截至10:58，先進封裝、晶圓產(chǎn)業(yè)、半導體、第三代半導體、半導體硅片等概念紛紛走強，半導體材料ETF（562590）漲1.25%，持倉股中微公司領漲，漲幅近3%，文一科技、路維光電、中晶科技跟漲，漲幅超2%。

浙商證券認為，芯片周期復蘇，存儲技術(shù)突破，2024年先進+成熟制程擴產(chǎn)有望迎來并駕齊驅(qū)。2024年全球半導體有望迎來周期復蘇，資本開支有望進入上行周期，SEMI預計2024、2025年全球半導體設備市場1050、1240億美元，同比+4%、+18%。2023年11月28日長鑫存儲宣布新一代DDR5產(chǎn)品，已在小米、傳音等品牌機型完成驗證，看好國內(nèi)以存儲為代表的先進制程擴產(chǎn)加速。

在國產(chǎn)替代以及需求擴張的催化下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數(shù)，指數(shù)中半導體設備（47.92%）、半導體材料（20.99%）占比靠前，合計權(quán)重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導體設備及材料的各個環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蝕機、薄膜積淀、硅片、面板等龍頭，也有近期大熱的光刻膠優(yōu)勢標的。