折舊增加、產(chǎn)能利用率下降，中芯國(guó)際2023年凈利潤(rùn)下降超六成

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 楊夏    

3月28日晚間，中芯國(guó)際（688981.SH，股價(jià)44元，市值3497.44億元）披露2023年財(cái)報(bào)，2023年?duì)I收452.50億元，同比下降8.6%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約48.23億元，同比下降60.3%。

對(duì)于業(yè)績(jī)表現(xiàn)，中芯國(guó)際表示，過去一年，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部，全球市場(chǎng)需求疲軟，行業(yè)庫存較高，去庫存緩慢，且同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。受此影響，集團(tuán)平均產(chǎn)能利用率降低，晶圓銷售數(shù)量減少，產(chǎn)品組合變動(dòng)。此外，集團(tuán)處于高投入期，折舊較2022年增加。以上因素一起影響了公司2023年度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。

庫存消化仍為主旋律

2023年，中芯國(guó)際毛利率為21.9%，較2022年減少16.4個(gè)百分點(diǎn)。對(duì)于毛利率下降，中芯國(guó)際表示，主要是由于2023年產(chǎn)能利用率下降、晶圓銷售數(shù)量減少及產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。此外，集團(tuán)處于高投入期，折舊較2022年增加。

2023年，中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率為75%。其銷售晶圓的數(shù)量為586.7萬片約當(dāng)8英寸晶圓，晶圓月產(chǎn)能為80.6萬片約當(dāng)8英寸晶圓。據(jù)每經(jīng)記者此前統(tǒng)計(jì)，2023年一季度至四季度，其產(chǎn)能利用率分別為68.1%、78.3%、77.1%和76.8%。

實(shí)際上，中芯國(guó)際2023年息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)率為60.1%，較上年減少2.5個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)悉，2021年、2022年和2023年，中芯國(guó)際折舊及攤銷分別為120.99億元、153.88億元和188.60億元，折舊及攤銷金額持續(xù)上漲。

圖片來源：中芯國(guó)際2023年財(cái)報(bào)

值得注意的是，中芯國(guó)際在建工程也在增加。截至2022年期末，在建工程為457.62億元；而截至2023年期末，中芯國(guó)際在建工程為770.03億元。在建工程建成后需轉(zhuǎn)為固定資產(chǎn)，這又將帶來新的折舊。

中芯國(guó)際也指出，宏觀環(huán)境的波動(dòng)，集成電路行業(yè)景氣度變化，境內(nèi)外客戶需求未達(dá)預(yù)期，主要原材料、設(shè)備等價(jià)格波動(dòng)，公司持續(xù)進(jìn)行的產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的高額資本開支及研發(fā)投入等情況可能導(dǎo)致公司在一定時(shí)期內(nèi)面臨銷售收入、毛利率和利潤(rùn)波動(dòng)等風(fēng)險(xiǎn)。

在管理層情況討論與分析中，中芯國(guó)際表示，2023年，受全球經(jīng)濟(jì)疲軟、市場(chǎng)需求不振等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)周期下行。2023年下半年，終端市場(chǎng)的需求呈一定復(fù)蘇跡象，但整體供應(yīng)鏈庫存處于高位，終端產(chǎn)品銷售狀況處于調(diào)整階段，庫存消化仍為2023年半導(dǎo)體行業(yè)主旋律。

中長(zhǎng)期看，全球半導(dǎo)體行業(yè)兼具周期性和成長(zhǎng)性，短期的供需失衡不會(huì)影響行業(yè)的中長(zhǎng)期向好。伴隨著家居、教育、科研、商業(yè)、工業(yè)、交通、醫(yī)療等。各領(lǐng)域應(yīng)用設(shè)備智能化需求的上升趨勢(shì)，市場(chǎng)活力逐漸恢復(fù)，終端市場(chǎng)規(guī)模獲得持續(xù)改善，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)有望逐級(jí)回暖。晶圓代工作為產(chǎn)業(yè)鏈前端的關(guān)鍵行業(yè)，產(chǎn)能利用率有望逐步恢復(fù)，實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健的中長(zhǎng)期成長(zhǎng)。

預(yù)計(jì)2024年“中規(guī)中矩”

對(duì)于晶圓代工廠商，另一為業(yè)內(nèi)關(guān)注的指標(biāo)是資本開支。中芯國(guó)際表示，報(bào)告期（2023年）內(nèi)的資本開支主要用于產(chǎn)能擴(kuò)充。

公司認(rèn)為，集團(tuán)的實(shí)際開支可能會(huì)因客戶需求、設(shè)備交期、業(yè)務(wù)計(jì)劃、市場(chǎng)情況和產(chǎn)業(yè)政策變化等因素而有別于計(jì)劃開支。本公司將密切注意全球經(jīng)濟(jì)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、客戶的需求、營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流等，并于需要時(shí)經(jīng)董事會(huì)批準(zhǔn)調(diào)整資本開支計(jì)劃。

中芯國(guó)際表示，本集團(tuán)的資金來源主要包括經(jīng)營(yíng)所得現(xiàn)金、銀行借款及發(fā)行債項(xiàng)或股本、少數(shù)股東的資本注資及其他方式的融資。因半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度周期性及快速變化的特點(diǎn)，預(yù)測(cè)本集團(tuán)增長(zhǎng)及發(fā)展目標(biāo)所需的資金金額有較大不確定性。

關(guān)于2024年，中芯國(guó)際稱，公司仍然面臨宏觀經(jīng)濟(jì)、地緣政治、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和老產(chǎn)品庫存的挑戰(zhàn)。預(yù)計(jì)公司表現(xiàn)“中規(guī)中矩”，隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一起擺脫低迷，在客戶庫存逐步好轉(zhuǎn)和手機(jī)與互聯(lián)需求持續(xù)回升的共同作用下，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)溫和的成長(zhǎng)。但從整個(gè)市場(chǎng)來看，需求復(fù)蘇的強(qiáng)度尚不足以支撐半導(dǎo)體全面強(qiáng)勁反彈。

在外部環(huán)境無重大變化的前提下，按照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則，公司給出的2024年指引是：銷售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比中個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。公司計(jì)劃在2024年繼續(xù)推進(jìn)近幾年來已宣布的12英寸工廠和產(chǎn)能建設(shè)計(jì)劃，預(yù)計(jì)資本開支與上一年相比大致持平。

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