高盛談HBM四年十倍的市場，半導(dǎo)體材料盤中走強(qiáng)

3月28日，三大股指翻紅，滬指再回3000點(diǎn)，或受益韓國半導(dǎo)體板塊回暖，A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開啟反彈。截至10:47，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲0.80%，權(quán)重股雅克科技漲近4%。

高盛發(fā)布研報(bào)稱，由于更強(qiáng)的生成式人工智能（Gen AI）需求推動(dòng)了更高的AI服務(wù)器出貨量和每個(gè)GPU中更高的高帶寬內(nèi)存（HBM）密度，該行大幅提高了HBM總市場規(guī)模預(yù)估，現(xiàn)在預(yù)計(jì)市場規(guī)模將從2022年到2026年前增長10倍（4年復(fù)合年增長率77%），從2022年的23億美元增長至2026年的230億美元。

在國產(chǎn)替代以及需求擴(kuò)張的催化下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價(jià)值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（47.92%）、半導(dǎo)體材料（20.99%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備及材料的各個(gè)環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技、雅克科技均在其中，既有刻蝕機(jī)、薄膜積淀、硅片、面板等龍頭，也有近期大熱的光刻膠優(yōu)勢標(biāo)的。