華拓光通信：與英特爾簽署合作備忘錄，開發(fā)基于英特爾硅光芯片的1.6T和800G 2*FR4硅光模塊

華拓光通信今日官微消息，華拓與英特爾近期簽署合作備忘錄，采用英特爾Intel 200G per lane PIC 開發(fā)1.6T硅光模塊。協議包括800G 2*FR4硅光模塊PIC套片的合作，為下一代AI應用和高速數據中心網絡提供解決方案。英特爾Intel作為全球領先的半導體公司，在硅光芯片設計和制造方面擁有豐富經驗，華拓作為行業(yè)領先的光模塊與光器件研發(fā)生產商之一，在硅光模塊設計制造方面具有成熟經驗。根據協議內容，合作雙方將共同為客戶端推出高速硅光模塊。此外，在即將到來的OFC2024，華拓將現場Demo 800G DR8 和400G DR4硅光模塊，首席科學家Dr. Toshi K. Uchida 將發(fā)表200 per Lane演進1.6T光模塊的主題演講。