手機(jī)市場(chǎng)疲軟拖累業(yè)績(jī) 芯片巨頭高通：鑒于宏觀經(jīng)濟(jì)和需求環(huán)境不確定性，將進(jìn)一步采取調(diào)整措施

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 張海妮    

近日，有消息稱，美國(guó)芯片巨頭高通（QCOM，股價(jià)109.220美元，市值1219億美元）在其上海研發(fā)部門(mén)進(jìn)行了裁員。

對(duì)此，9月21日，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者聯(lián)系高通方面了解情況，高通回應(yīng)稱，“我們?cè)诘谌径蓉?cái)報(bào)電話會(huì)議上和8月份提交的10Q報(bào)告中曾說(shuō)過(guò)，鑒于宏觀經(jīng)濟(jì)和需求環(huán)境的持續(xù)不確定性，我們預(yù)計(jì)將進(jìn)一步采取調(diào)整措施，以實(shí)現(xiàn)對(duì)重要增長(zhǎng)機(jī)遇和業(yè)務(wù)多元化的持續(xù)投資。雖然相應(yīng)計(jì)劃還在制定中，但我們預(yù)計(jì)主要措施將包括裁員，我們預(yù)計(jì)與此類措施相關(guān)將產(chǎn)生大量額外的調(diào)整費(fèi)用，其中很大一部分預(yù)計(jì)將發(fā)生在2023財(cái)年第四季度。我們目前預(yù)計(jì)，相應(yīng)的調(diào)整措施將在2024財(cái)年上半年基本完成。在中國(guó)采取的調(diào)整措施也是之前對(duì)外溝通的相應(yīng)計(jì)劃的一部分”。

與此同時(shí)，一位相關(guān)人士還對(duì)記者表示，高通“大規(guī)模裁員”“撤離上海”等說(shuō)法均為謠言。

圖片來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 譚玉涵 攝（資料圖）

智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期

近年來(lái)，智能手機(jī)市場(chǎng)顯現(xiàn)“寒氣”，上游供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)不可避免地受到影響。據(jù)高通公布的截至6月25日的第三財(cái)季業(yè)績(jī)，公司第三季度營(yíng)收為84.51億美元，同比下滑23%；凈利潤(rùn)為18.03億美元，同比下滑52%。不按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，公司凈利潤(rùn)也同比下滑37%。此外，高通還預(yù)計(jì)，2023財(cái)年第四季度營(yíng)收將達(dá)到81億美元至89億美元。

據(jù)悉，高通主營(yíng)業(yè)務(wù)由以芯片產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT），以及負(fù)責(zé)知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）兩大板塊構(gòu)成。2023財(cái)年第三財(cái)季，高通QCT業(yè)務(wù)營(yíng)收為71.7億美元，同比下滑24%，其中，智能手機(jī)芯片同比下滑25%至52.6億美元；汽車(chē)芯片同比增13%至4.34億美元；物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)同比下滑24%至14.8億美元。

更嚴(yán)峻的是，外界曾預(yù)計(jì)智能手機(jī)市場(chǎng)將從今年下半年開(kāi)始復(fù)蘇，但實(shí)際上情況并未好轉(zhuǎn)。IDC發(fā)布的最新報(bào)告下調(diào)了2023年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)期，稱“2023年全球智能手機(jī)出貨量為11.5億部，同比下降4.7%，創(chuàng)下十年來(lái)新低，低于此前預(yù)測(cè)的3.2%降幅”。

壓力之下，高通首席執(zhí)行官安蒙在財(cái)報(bào)分析師會(huì)議上透露：“我們對(duì)市場(chǎng)持保守看法，并將積極采取額外的成本行動(dòng)，以確保高通處于有利地位。”在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的一份文件中，高通表示將會(huì)裁員，并因此產(chǎn)生大量的裁員費(fèi)用。

實(shí)際上，早在今年5月高通便宣布將在全球裁員5%，主要集中于移動(dòng)部門(mén)。除了降低運(yùn)營(yíng)成本外，另一因素則是縮減疫情期間過(guò)度招聘的人手。高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala表示，在看到基本面持續(xù)改善跡象前，公司縮減成本的態(tài)勢(shì)不會(huì)立即改變。他還稱，預(yù)計(jì)削減成本的措施將持續(xù)到公司的下一個(gè)財(cái)年。

降價(jià)搶市場(chǎng)

由于手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇進(jìn)程不如預(yù)期，日前關(guān)于高通啟動(dòng)“價(jià)格戰(zhàn)”的消息也被市場(chǎng)熱議。談及芯片降價(jià)一事，一位不愿具名的券商分析師通過(guò)微信對(duì)記者表示，“高通確實(shí)是降價(jià)了，因?yàn)橐獡屄?lián)發(fā)科的訂單，聯(lián)發(fā)科一般比高通（芯片價(jià)格）便宜15%，（目前的降價(jià)幅度）就對(duì)著聯(lián)發(fā)科的。”

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前發(fā)布的2023年第二季度全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）市場(chǎng)報(bào)告顯示，2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片組出貨量同比下降39%。分廠商來(lái)看，聯(lián)發(fā)科以30%的份額排名第一，高通以29%的份額排名前二，蘋(píng)果以19%的份額排名第三。

實(shí)際上，自2020年第三季度以來(lái)，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)三年超越高通成為全球最大的芯片供應(yīng)商。但從第二季度的份額來(lái)看，高通幾乎快要追上聯(lián)發(fā)科，伴隨著降價(jià)潮的開(kāi)啟，未來(lái)，全球芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局或?qū)l(fā)生變化。

封面圖片來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 譚玉涵 攝（資料圖）