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手機市場疲軟拖累業(yè)績 芯片巨頭高通:鑒于宏觀經(jīng)濟和需求環(huán)境不確定性,將進一步采取調(diào)整措施

每日經(jīng)濟新聞 2023-09-21 20:46:24

◎全球市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前發(fā)布的2023年第二季度全球智能手機AP(應(yīng)用處理器)市場報告顯示,2023年第二季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量同比下降39%。

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 張海妮    

近日,有消息稱,美國芯片巨頭高通(QCOM,股價109.220美元,市值1219億美元)在其上海研發(fā)部門進行了裁員。

對此,9月21日,《每日經(jīng)濟新聞》記者聯(lián)系高通方面了解情況,高通回應(yīng)稱,“我們在第三季度財報電話會議上和8月份提交的10Q報告中曾說過,鑒于宏觀經(jīng)濟和需求環(huán)境的持續(xù)不確定性,我們預(yù)計將進一步采取調(diào)整措施,以實現(xiàn)對重要增長機遇和業(yè)務(wù)多元化的持續(xù)投資。雖然相應(yīng)計劃還在制定中,但我們預(yù)計主要措施將包括裁員,我們預(yù)計與此類措施相關(guān)將產(chǎn)生大量額外的調(diào)整費用,其中很大一部分預(yù)計將發(fā)生在2023財年第四季度。我們目前預(yù)計,相應(yīng)的調(diào)整措施將在2024財年上半年基本完成。在中國采取的調(diào)整措施也是之前對外溝通的相應(yīng)計劃的一部分”。

與此同時,一位相關(guān)人士還對記者表示,高通“大規(guī)模裁員”“撤離上海”等說法均為謠言。

圖片來源:每日經(jīng)濟新聞 譚玉涵 攝(資料圖)

智能手機市場復(fù)蘇不及預(yù)期

近年來,智能手機市場顯現(xiàn)“寒氣”,上游供應(yīng)鏈業(yè)績不可避免地受到影響。據(jù)高通公布的截至6月25日的第三財季業(yè)績,公司第三季度營收為84.51億美元,同比下滑23%;凈利潤為18.03億美元,同比下滑52%。不按美國通用會計準(zhǔn)則,公司凈利潤也同比下滑37%。此外,高通還預(yù)計,2023財年第四季度營收將達到81億美元至89億美元。

據(jù)悉,高通主營業(yè)務(wù)由以芯片產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)(QCT),以及負責(zé)知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)兩大板塊構(gòu)成。2023財年第三財季,高通QCT業(yè)務(wù)營收為71.7億美元,同比下滑24%,其中,智能手機芯片同比下滑25%至52.6億美元;汽車芯片同比增13%至4.34億美元;物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)同比下滑24%至14.8億美元。

更嚴峻的是,外界曾預(yù)計智能手機市場將從今年下半年開始復(fù)蘇,但實際上情況并未好轉(zhuǎn)。IDC發(fā)布的最新報告下調(diào)了2023年全球智能手機出貨量預(yù)期,稱“2023年全球智能手機出貨量為11.5億部,同比下降4.7%,創(chuàng)下十年來新低,低于此前預(yù)測的3.2%降幅”。

壓力之下,高通首席執(zhí)行官安蒙在財報分析師會議上透露:“我們對市場持保守看法,并將積極采取額外的成本行動,以確保高通處于有利地位。”在提交給美國證券交易委員會的一份文件中,高通表示將會裁員,并因此產(chǎn)生大量的裁員費用。

實際上,早在今年5月高通便宣布將在全球裁員5%,主要集中于移動部門。除了降低運營成本外,另一因素則是縮減疫情期間過度招聘的人手。高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala表示,在看到基本面持續(xù)改善跡象前,公司縮減成本的態(tài)勢不會立即改變。他還稱,預(yù)計削減成本的措施將持續(xù)到公司的下一個財年。

降價搶市場

由于手機市場復(fù)蘇進程不如預(yù)期,日前關(guān)于高通啟動“價格戰(zhàn)”的消息也被市場熱議。談及芯片降價一事,一位不愿具名的券商分析師通過微信對記者表示,“高通確實是降價了,因為要搶聯(lián)發(fā)科的訂單,聯(lián)發(fā)科一般比高通(芯片價格)便宜15%,(目前的降價幅度)就對著聯(lián)發(fā)科的。”

全球市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前發(fā)布的2023年第二季度全球智能手機AP(應(yīng)用處理器)市場報告顯示,2023年第二季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量同比下降39%。分廠商來看,聯(lián)發(fā)科以30%的份額排名第一,高通以29%的份額排名前二,蘋果以19%的份額排名第三。

實際上,自2020年第三季度以來,聯(lián)發(fā)科已連續(xù)三年超越高通成為全球最大的芯片供應(yīng)商。但從第二季度的份額來看,高通幾乎快要追上聯(lián)發(fā)科,伴隨著降價潮的開啟,未來,全球芯片市場的競爭格局或?qū)l(fā)生變化。

封面圖片來源:每日經(jīng)濟新聞 譚玉涵 攝(資料圖)

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