北向資金數(shù)據(jù)｜持倉科創(chuàng)板金額超700億元，5日流入芯片半導(dǎo)體38億元

昨日北向資金成交1768億元，處于2023年以來的成交高位（常量在1000-1200億左右），占滬深兩市成交額的16.8%。

板塊維度，主板、創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板均為凈流入，其中科創(chuàng)板流入15.62億元，創(chuàng)業(yè)板流入32.67億元。外資持倉科創(chuàng)板金額超700億元。

指數(shù)維度來看，科創(chuàng)50、科創(chuàng)100合計(jì)流入金額占科創(chuàng)板整體流入資金的61.4%，資金有擴(kuò)散趨勢(shì)。

行業(yè)方面，除通信小幅流出外，其他行業(yè)均為凈流入，其中電子大幅流入26億元。

近5個(gè)交易日，外資已流入半導(dǎo)體38億元，在所有二級(jí)行業(yè)中排名第一，且個(gè)股流入比例達(dá)77%，板塊級(jí)別的流入跡象較為明顯。關(guān)注科創(chuàng)50ETF(588000)\芯片ETF（159995）二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)。