智能機(jī)器人公司宇樹(shù)科技完成10億元B2輪融資 美團(tuán)參投

每經(jīng)記者 王紫薇    每經(jīng)編輯 劉雪梅    

2月23日每經(jīng)快訊，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者獲悉，杭州宇樹(shù)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“宇樹(shù)科技”）于2024年春節(jié)前完成了B2輪融資，金額近10億元人民幣。本輪投資方包括美團(tuán)、金石投資、源碼資本，老股東深創(chuàng)投、中網(wǎng)投、容億、敦鴻和米達(dá)鈞石跟投。公司稱(chēng)，資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)，業(yè)務(wù)拓展以及團(tuán)隊(duì)搭建等方面。宇樹(shù)科技創(chuàng)立于2016年，是國(guó)內(nèi)選擇電驅(qū)動(dòng)機(jī)器人的頭部公司，面向行業(yè)級(jí)、消費(fèi)級(jí)的多數(shù)四足機(jī)器人產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2024年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，宇樹(shù)科技展出了最新的人形機(jī)器人Unitree H1。