晶合集成：預(yù)計(jì)2023年年度凈利潤(rùn)為1.7億元到2.55億元，同比下降91.63%到94.42%

每經(jīng)AI快訊，晶合集成1月29日晚間發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)1.7億元到2.55億元，與上年同期相比，減少約27.9億元到約28.75億元，同比下降91.63%到94.42%。業(yè)績(jī)變動(dòng)主要原因是，主營(yíng)業(yè)務(wù)影響。自2022年以來(lái)，全球集成電路行業(yè)進(jìn)入下行周期，智能手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子市場(chǎng)下滑，市場(chǎng)整體需求放緩，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，導(dǎo)致全球晶圓代工面臨不同程度的產(chǎn)能利用率下降及營(yíng)收衰退，而公司折舊、攤銷(xiāo)等固定成本較高，導(dǎo)致公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平同比下降。期間費(fèi)用影響。報(bào)告期內(nèi)，公司始終高度重視研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，依靠成熟制程的制造經(jīng)驗(yàn)，以面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片、CMOS圖像傳感器芯片、電源管理芯片、微控制器芯片為主軸，積極拓展邏輯等技術(shù)平臺(tái)，持續(xù)加大研發(fā)投入，相應(yīng)的研發(fā)設(shè)備折舊、無(wú)形資產(chǎn)攤銷(xiāo)及研究測(cè)試費(fèi)用等同比增加。受匯率波動(dòng)影響，財(cái)務(wù)費(fèi)用較上年同期增加。 截至發(fā)稿，晶合集成市值為315億元。 道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒： 1. 近30日內(nèi)共有1批機(jī)構(gòu)對(duì)晶合集成調(diào)研，合計(jì)調(diào)研的機(jī)構(gòu)家數(shù)為7家； 2. 根據(jù)各大券商對(duì)晶合集成凈利潤(rùn)的預(yù)測(cè)，晶合集成2023年年度預(yù)測(cè)凈利潤(rùn)平均值為4.6億元。晶合集成去年同期凈利潤(rùn)為30.45億元。 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。