晶合集成：預(yù)計2023年年度凈利潤為1.7億元到2.55億元，同比下降91.63%到94.42%

每經(jīng)AI快訊，晶合集成1月29日晚間發(fā)布業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2023年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤1.7億元到2.55億元，與上年同期相比，減少約27.9億元到約28.75億元，同比下降91.63%到94.42%。業(yè)績變動主要原因是，主營業(yè)務(wù)影響。自2022年以來，全球集成電路行業(yè)進入下行周期，智能手機、筆記本電腦等消費電子市場下滑，市場整體需求放緩，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存，導(dǎo)致全球晶圓代工面臨不同程度的產(chǎn)能利用率下降及營收衰退，而公司折舊、攤銷等固定成本較高，導(dǎo)致公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平同比下降。期間費用影響。報告期內(nèi)，公司始終高度重視研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，依靠成熟制程的制造經(jīng)驗，以面板顯示驅(qū)動芯片、CMOS圖像傳感器芯片、電源管理芯片、微控制器芯片為主軸，積極拓展邏輯等技術(shù)平臺，持續(xù)加大研發(fā)投入，相應(yīng)的研發(fā)設(shè)備折舊、無形資產(chǎn)攤銷及研究測試費用等同比增加。受匯率波動影響，財務(wù)費用較上年同期增加。

截至發(fā)稿，晶合集成市值為315億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 近30日內(nèi)共有1批機構(gòu)對晶合集成調(diào)研，合計調(diào)研的機構(gòu)家數(shù)為7家；
2. 根據(jù)各大券商對晶合集成凈利潤的預(yù)測，晶合集成2023年年度預(yù)測凈利潤平均值為4.6億元。晶合集成去年同期凈利潤為30.45億元。

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(記者 蔡鼎)

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