每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-01-16 23:36:25
每經(jīng)AI快訊,2024年1月16日,華西證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)計(jì)算機(jī)行業(yè)。
美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日至1月13日,CES 2024在拉斯維加斯舉辦。本次展會(huì)的主題為“ALLTOGETHER. ALLON”,眾多公司紛紛發(fā)布AI相關(guān)產(chǎn)品:英偉達(dá)、英特爾、AMD等知名大廠紛紛推出了最新的硬件產(chǎn)品,惠普、聯(lián)想、戴爾、宏碁、華碩、微星等知名廠商都相繼推出了首批AIPC產(chǎn)品,“AI+行業(yè)”應(yīng)用也有眾多新品亮相。AI成為本次展會(huì)的絕對(duì)關(guān)鍵詞。眾多大廠發(fā)布AI芯片或顯卡,推動(dòng)AIPC落地加速前進(jìn):例如英偉達(dá)、AMD、Intel,支持AIPC加速落地。
AI+行業(yè)落地應(yīng)用百花齊放,家居、汽車、機(jī)器人領(lǐng)域成果顯著:家居領(lǐng)域,三星正式發(fā)布新款A(yù)I冰箱,配備AIFamilyHub+,其他多家企業(yè)也發(fā)布諸如智能烤爐、智能門鎖等智能終端;汽車領(lǐng)域,高通推出Snapdragon Ride Flex SoC智能汽車芯片,小鵬推出了陸空一體式飛行汽車;機(jī)器人領(lǐng)域,三星發(fā)布Bespoke Jet Bot Combo AI+掃地機(jī)器人,傲鯊智能攜自研第四代可穿戴外骨骼機(jī)器人參展。
我們正在經(jīng)歷新的“科技換擋周期”:以英偉達(dá)、Intel、AMD為代表的新巨頭在美股的表現(xiàn)屢創(chuàng)新高,我們判斷其背后的本質(zhì)是各家廠商持續(xù)加碼AI,公司相關(guān)產(chǎn)品力加速發(fā)展,公司相關(guān)業(yè)績(jī)有望加速成長(zhǎng),科技產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的篇章。我國(guó)在計(jì)算底座平臺(tái)方面被限制直接導(dǎo)致大模型和應(yīng)用成熟度差距被進(jìn)一步拉大,然而相關(guān)科技產(chǎn)業(yè)正在加速發(fā)展,2024相關(guān)科技產(chǎn)業(yè)有望啟動(dòng)加速鍵。
投資建議:
受益標(biāo)的:PC相關(guān)標(biāo)的:華勤技術(shù)、軟通動(dòng)力、智微智能、九聯(lián)科技、通富微電、光大同創(chuàng)等;
AI+耳機(jī):漫步者、科大訊飛等;
智能家居:螢石網(wǎng)絡(luò)等;
智能駕駛:中科創(chuàng)達(dá)等;
機(jī)器人:九號(hào)公司、科沃斯、德昌股份等。
風(fēng)險(xiǎn)提示
核心技術(shù)水平升級(jí)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn),AI倫理風(fēng)險(xiǎn),政策推進(jìn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn),中美貿(mào)易摩擦升級(jí)的風(fēng)險(xiǎn)
(來(lái)源:慧博投研)
免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
(編輯 曾健輝)
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