CES 2024觀察丨端側(cè)AI時代到來，高達1萬億美元的芯片市場格局將大變？

每經(jīng)記者 文巧    每經(jīng)編輯 蘭素英    

當?shù)貢r間1月9~12日，全球最大的科技盛會CES 2024在美國的拉斯維加斯召開。隨著生成式人工智能（AGI）在2023年的爆火，全球科技公司齊聚大會，大秀“AI肌肉”。

《每日經(jīng)濟新聞》注意到，在這次展會上，一個主題格外引人注目——AI芯片。從PC到汽車到智能家居等，AI應用無處不在，也成為芯片巨頭之間的新戰(zhàn)場?？梢灶A見的是，生成式AI更具體的“地毯式”落地將成為今年的AI重頭戲之一。

2023年，生成式AI的崛起讓人們看到了AI的無限可能，也催生了對更強大、更智能、更高效的AI芯片的需求。本期《一周國際財經(jīng)》梳理了各大芯片廠商在端側(cè)AI應用上的三大亮點。（注：端側(cè)AI指的是在終端設備上進行輕型模型運用。）

在去年的這一輪生成式AI浪潮中，英偉達成為毫無爭議的最大贏家。美國科技研究機構(gòu)Techsponential總裁阿維·格林加特在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時表示，隨著AI逐漸深入到端側(cè)應用中，未來的芯片格局將與2023年有所不同，“隨著我們從訓練AI模型轉(zhuǎn)向使用AI來運行軟件，那些早期投資將NPU（神經(jīng)處理單元）構(gòu)建到芯片組中的公司會獲得增長。高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果都有望成為未來的領導者。”

亮點一：爭鋒AI PC

作為消費電子產(chǎn)業(yè)鏈的中流砥柱，芯片巨頭們一如既往地爭相發(fā)布新品。這一次，巨頭的目光瞄準了被業(yè)內(nèi)稱作新風向的AI PC。

當?shù)貢r間1月8日，在CES開幕前一天，芯片“頭號玩家”英偉達推出了三款具有高性能生成式AI功能的桌面端GPU——GeForce RTX 40 SUPER系列，新產(chǎn)品將率先用于AI筆記本電腦等PC類產(chǎn)品中。英偉達GeForce高級副總裁Jeff Fisher表示：“生成式AI正在成為最新科技發(fā)展的拐點，而英偉達則是這一重大科技轉(zhuǎn)型的核心。”

圖片來源：英偉達官網(wǎng)

正如英特爾CEO基辛格所說，AI PC將成為2024年的關注焦點。在CES上，英特爾也瞄準AI PC發(fā)布了全新的18款第14代HX系列移動處理器。該公司還召集了來自戴爾、聯(lián)想、惠普和微軟等計算機巨頭的行業(yè)領導者，共同宣告AI計算機即將在今年全面上市，引發(fā)轟動。

與英偉達和英特爾一樣，AMD也吹響了“AI PC”的口號，該公司推出了號稱是“全球首款具備獨立AI引擎的桌面處理器”，銳龍APU 8000G系列。

在傳統(tǒng)PC市場低迷的背景下，終端廠商都非常希望培育新的產(chǎn)品來刺激消費者購買。在CES 2024上，AI PC搶占了全場“C位”，聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等頭部PC廠商都發(fā)布了各類“AI PC”。

研究公司Counterpoint Research向《每日經(jīng)濟新聞》記者分享的一份報告顯示，該公司副總裁 Peter Richardson認為，這是PC時代的新篇章。“即便這不是一個全新的PC時代的開端，至少也是AI硬件成為PC標準配置的新篇章。”他說道。

亮點二：角逐AI“上車”

今年的CES上，生成式AI無處不在，自然少不了“衣食住行”中重要的一點——“行”。AI“上車”是本屆CES上AI PC之外的第二大亮點。

英特爾首次推出了面向汽車領域的AI芯片，旨在實現(xiàn)車載AI功能，其旗下車企Mobileye也表示將把生成式AI引入汽車SoC（片上系統(tǒng)），并公布了5nm EyeQ 7H芯片。不僅如此，英特爾還宣布收購汽車芯片設計公司Silicon Mobility SAS，目標是為了加快實現(xiàn)標準化的動力電池。也因此，英特爾在CES 2024上賺足了眼球。

“我們正在將AI PC帶入汽車，”英特爾副總裁Jack Weast說道，目前電池是汽車最重、最昂貴的部件，讓人想到了第一代筆記本電腦。

英偉達也同時宣布了汽車業(yè)務的最新進展。據(jù)英偉達官網(wǎng)，理想汽車已選擇 NVIDIA DRIVE Thor車載計算平臺為其下一代車型賦能。此外，長城汽車、極氪、小米汽車已在其新一代自動駕駛系統(tǒng)中采用NVIDIA DRIVE Orin平臺。

AMD自然不甘落后。在本屆CES上，AMD推出了面向汽車市場的芯片Versal Edge XA自適應SoC和銳龍嵌入式V2000A系列處理器，旨在服務汽車重點領域；德州儀器也推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導體產(chǎn)品——AWR2544 77GHz 毫米波雷達傳感器芯片。

高通也展示了其汽車產(chǎn)品矩陣，包括驍龍汽車智聯(lián)平臺和Snapdragon Ride平臺，能夠打造高效自動駕駛和智能座艙解決方案。

除了芯片廠商的角逐之外，各大車企也爭相展示了自家在生成式AI方面的應用。例如，梅賽德斯-奔馳推出了對話AI虛擬助手，能基于上下文向用戶提供建議；大眾汽車和Cerence聯(lián)合推出了全球首款Gen AI乘用車，集成 ChatGPT提供了無與倫比的車內(nèi)體驗。

圖片來源：X平臺截圖

Counterpoint Research副總裁Neil Shah認為，AI對汽車行業(yè)產(chǎn)生了變革性的影響，向以軟件為中心的汽車轉(zhuǎn)變，這標志著汽車制造商方法的根本性變化。汽車制造商將以軟件為中心，進入一個類似智能手機的時代。

亮點三：還瞄準這些應用……

除了AI PC和AI汽車這兩大熱門趨勢之外，AI還幾乎橫掃智能家居、電視、游戲機、XR以及其他消費類電子產(chǎn)品等各個場景。AI芯片企業(yè)們也在更為細分的端側(cè)AI應用上大刷了一把存在感。

在智能家居領域，聯(lián)發(fā)科宣布與谷歌合作開發(fā)新款Filogic智能家居芯片組；三星推出了AI畫質(zhì)芯片NQ8 AI Gen 3，該公司基于AI的智能家居解決方案都搭載了這款芯片，包括Neo QLED 8K電視、Flex冰箱、Bespoke AI洗衣機和烘干機、Ballie球形伴侶機器人等。

圖片來源：三星官網(wǎng)

在電視領域，LG推出了自主研發(fā)的OLED芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)無線供電、無線信號傳輸、無線音頻輸出等特點，旗下4K OLED無線透明電視搭載使用了這款芯片。

在虛擬現(xiàn)實/混合現(xiàn)實領域，高通推出新款虛擬現(xiàn)實/混合現(xiàn)實芯片——SnapdragonXR2+Gen2，該芯片將為多款頭顯提供動力。

此外，許多邊緣AI芯片企業(yè)也在CES大刷存在感。據(jù)報道，耐能展出的新一代邊緣AI芯片KL730能支持nanoGPT等輕量級GPT大語言模型推理；韓國創(chuàng)企DEEPX推出數(shù)據(jù)中心AI推理卡DX-H1和邊緣AI芯片DX-M1；以色列創(chuàng)企Hailo發(fā)布邊緣AI視覺芯片Hailo-8等等。

除了芯片廠商爭相在端側(cè)AI應用上發(fā)力之外，許多科技公司紛紛推出AI硬件“炸場”。

其中值得一提的是，CES最火的產(chǎn)品之一——一款名為“Rabbit R1”的AI硬件，亮相僅一天銷售破萬臺，首批設備售罄。這款產(chǎn)品由一家名為“Rabbit”的初創(chuàng)公司研發(fā)， Rabbit R1是一款手掌大小的AI智能設備，用戶可以通過語音方式與Rabbit R1進行對話交流。

圖片來源：X平臺截圖 

看趨勢：端側(cè)AI時代，蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科有望嶄露頭角

從本次CES大會可以看到，AI大模型技術已逐漸進入到端側(cè)應用中?？梢灶A見的是，生成式AI更具體的“地毯式”落地將成為今年的科技發(fā)展重點之一。

“如今，我們看到AI模型的能力迅速提高，但市場才剛剛開始圍繞這些能力來構(gòu)建軟件和服務。我預計，當我們弄清楚消費者和企業(yè)看重哪些用例和場景時，AI將成為一個重要的技術層，而不僅僅是一個技術流行語。”美國科技研究機構(gòu)Techsponential總裁阿維·格林加特在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時描繪了未來的AI場景。“每當您有機會在設備上運行AI時，您都會想要這樣做，因為它可以提高性能、安全性、隱私性，并顯著降低成本。”

2023年，生成式AI讓英偉達成為這輪浪潮中的最大贏家，它幾乎讓所有的芯片廠商黯然失色。但在格林加特看來，隨著AI逐漸深入到端側(cè)應用中，未來的芯片格局將與2023年有所不同。

他說道，“在設備上運行所有內(nèi)容是不可行的，因此我們需要在設備和云之間找到平衡。隨著我們從訓練AI模型轉(zhuǎn)向使用AI來運行軟件，那些早期投資將NPU構(gòu)建到芯片組中的公司應該會獲得增長。其中包括高通和聯(lián)發(fā)科，它們正在將重要的AI功能構(gòu)建到其架構(gòu)中。”

格林加特告訴記者，“除此之外，蘋果是另一個潛在的領導者。蘋果尚未過多談論生成式AI，但蘋果傾向于談論那些他已經(jīng)開始構(gòu)建功能的東西，而不是在開發(fā)過程中就大肆宣揚。蘋果控制著其芯片和操作系統(tǒng)，這意味著它對最終用戶體驗有更多的控制權(quán)，因此即使蘋果看起來在大型語言模型方面落后于其他公司，但當其作好準備在設備功能上部署（AI）時，它有能力迎頭趕上。”

“黃仁勛正在引領這場（芯片）革命，我們相信這將引發(fā)全球芯片和技術的大規(guī)模競爭。預計未來十年，這將是一個高達1萬億美元的市場。” 美國科技投行Wedbush董事總經(jīng)理丹尼爾·艾夫斯對《每日經(jīng)濟新聞》記者說道。 

封面圖片來源：消費者技術協(xié)會