中科飛測(cè)：規(guī)模增長(zhǎng)帶動(dòng)盈利能力提升，公司2023年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈（平安證券研報(bào)）

每經(jīng)AI快訊，2024年1月12日，平安證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)中科飛測(cè)（688361）。

事項(xiàng)：

1月12日，公司發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.5億元到9.0億元，同比增長(zhǎng)66.92%至76.74%。

平安觀點(diǎn)：

營(yíng)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)帶動(dòng)盈利能力提升，公司較上年同期實(shí)現(xiàn)扭虧為盈：營(yíng)收方面，公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.5到9.0億元，同比增長(zhǎng)66.92%至76.74%。利潤(rùn)方面，預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)1.15億元到1.65億元，同比增長(zhǎng)860.66%至1,278.34%；扣非凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為2,500萬(wàn)元到4,500萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加11,262.39萬(wàn)元到13,262.39萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。第四季度單季，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.62億到3.12億元，環(huán)比增長(zhǎng)18%到40.5%，環(huán)比實(shí)現(xiàn)加速高增長(zhǎng)；歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)在0.36億到0.86億元，扣非歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)在625萬(wàn)到2625萬(wàn)元。公司2023年度業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)較上年同期增長(zhǎng)的主要原因如下：1、受益于在突破核心技術(shù)、持續(xù)產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)和迭代升級(jí)各系列產(chǎn)品的過(guò)程中取得的重要成果，公司產(chǎn)品種類(lèi)日趨豐富，公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)，客戶訂單量持續(xù)增長(zhǎng)。2、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)處于高速發(fā)展階段，下游客戶設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求迫切，推動(dòng)下游客戶市場(chǎng)需求規(guī)模增長(zhǎng)。3、憑借較強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新能力、優(yōu)異的產(chǎn)品品質(zhì)以及出色的售后服務(wù)，公司品牌認(rèn)可度不斷提升，客戶群體覆蓋度進(jìn)一步擴(kuò)大。4、隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)逐步凸顯，公司在保持較高的研發(fā)投入水平情況下，盈利水平提升。

產(chǎn)品種類(lèi)日趨豐富，客戶訂單量持續(xù)增長(zhǎng)：公司自成立以來(lái)始終專(zhuān)注于檢測(cè)和量測(cè)兩大類(lèi)集成電路專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要包括無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列、三維形貌量測(cè)設(shè)備系列、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備系列、套刻精度量測(cè)設(shè)備系列等產(chǎn)品，已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。公司無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)量產(chǎn)設(shè)備型號(hào)已覆蓋2Xnm及以上的集成電路工藝節(jié)點(diǎn)客戶需求，廣泛應(yīng)用在國(guó)內(nèi)知名晶圓制造廠商的產(chǎn)線上，客戶訂單量穩(wěn)步增長(zhǎng)，市占率不斷提升，對(duì)應(yīng)1Xnm工藝節(jié)點(diǎn)檢測(cè)需求的型號(hào)設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利；圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用在國(guó)內(nèi)各類(lèi)集成電路客戶產(chǎn)線，包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝等制造領(lǐng)域；三維形貌量測(cè)設(shè)備能夠支持2Xnm及以上制程工藝中的三維形貌測(cè)量，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)集成電路前道及先進(jìn)封裝客戶；介質(zhì)薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備已覆蓋國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝和成熟工藝的主要集成電路客戶，同時(shí)在積極覆蓋更多種類(lèi)的薄膜材料、厚度、層數(shù)等客戶工藝需求，金屬薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備覆蓋更多集成電路客戶需求，市場(chǎng)認(rèn)可度進(jìn)一步提升；應(yīng)用在集成電路90nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)的套刻精度量測(cè)設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售，主要覆蓋包括第三代半導(dǎo)體、邏輯芯片等國(guó)內(nèi)一線客戶，對(duì)應(yīng)2Xnm工藝節(jié)點(diǎn)量測(cè)需求的型號(hào)設(shè)備已通過(guò)國(guó)內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線驗(yàn)證，獲得多個(gè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶的訂單；其他設(shè)備諸如應(yīng)用在2Xnm工藝節(jié)點(diǎn)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、暗場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備及應(yīng)用在2Xnm工藝節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利。根據(jù)CINNO research的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023Q3，中科飛測(cè)首次進(jìn)入中國(guó)大陸設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模TOP10，排名第八。

投資建議：質(zhì)量控制設(shè)備為集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的核心設(shè)備之一，是保證芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵。公司背靠中科院，在光學(xué)檢測(cè)技術(shù)方面積累深厚，產(chǎn)品布局國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，在國(guó)內(nèi)集成電路制造市場(chǎng)廣泛應(yīng)用，已獲得國(guó)內(nèi)多家龍頭集成電路前道制程及先進(jìn)封裝廠商的設(shè)備驗(yàn)收和批量訂單，在部分細(xì)分領(lǐng)域填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備市場(chǎng)的空白，市場(chǎng)認(rèn)可度穩(wěn)步提升，同時(shí)產(chǎn)品種類(lèi)的日趨豐富，在手訂單快速增長(zhǎng)。作為國(guó)內(nèi)檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備的細(xì)分龍頭，隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，以及國(guó)內(nèi)產(chǎn)線對(duì)于設(shè)備自主可控的需求日益強(qiáng)烈，公司的營(yíng)收規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)大，市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升。由于公司目前暫未實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定盈利，我們?nèi)赃x用PS估值。綜合公司最新業(yè)績(jī)預(yù)告，我們上調(diào)了公司的盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023-2025年公司的營(yíng)收分別為8.75（前值為8.16）億元、13.39（前值為12.06）億元和19.10（前值為16.67）億元，對(duì)應(yīng)1月11日收盤(pán)價(jià)的PS分別為22.2X、14.5X和10.2X，我們看好公司市場(chǎng)份額持續(xù)提升的潛力，維持公司“推薦”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）下游需求可能不及預(yù)期：若整體宏觀經(jīng)濟(jì)及半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)波動(dòng)、產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，公司產(chǎn)品涉及的下游應(yīng)用需求下降，可能對(duì)公司的銷(xiāo)售收入和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)：如果未來(lái)公司技術(shù)迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)換代未達(dá)到預(yù)期，難以滿足市場(chǎng)需求的最新變化，可能會(huì)使得公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位，逐漸喪失市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)公司未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。（3）技術(shù)迭代的風(fēng)險(xiǎn)：公司所處的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)具有技術(shù)密集型的特征，市場(chǎng)需求的不斷升級(jí)、產(chǎn)品技術(shù)的持續(xù)迭代是行業(yè)的發(fā)展重要規(guī)律。如果未來(lái)公司技術(shù)迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)換代未達(dá)到預(yù)期，難以滿足市場(chǎng)需求的最新變化，可能會(huì)使得公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位，逐漸喪失市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)公司未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。

(來(lái)源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)