宇環(huán)數(shù)控：數(shù)控拋磨設(shè)備龍頭，受益3C復(fù)蘇和碳化硅高景氣度（華金證券研報）

每經(jīng)AI快訊，2024年1月9日，華金證券發(fā)布研報點評宇環(huán)數(shù)控（002903）。

深耕行業(yè)近二十年，主營數(shù)控磨床和數(shù)控研磨拋光機。公司成立于2004年，2006年開始全面布局專業(yè)發(fā)展數(shù)控機床領(lǐng)域主機制造業(yè)務(wù)。產(chǎn)品主要分為數(shù)控磨床、數(shù)控研磨拋光機和智能裝備系列產(chǎn)品，2022年數(shù)控磨床和數(shù)控研磨拋光機合計營收占比78%。廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車工業(yè)等行業(yè)領(lǐng)域，2022年營收來看，消費電子占比達77%，汽車行業(yè)占比13%。消費電子領(lǐng)域，公司設(shè)備可用于智能手機面板玻璃凹槽、VR眼鏡鏡片凹面+凸面的打磨拋光等領(lǐng)域。自2010年為富士康提供精密磨削設(shè)備以來，與蘋果產(chǎn)業(yè)鏈公司建立了長期的合作關(guān)系。此外也有華為、榮耀、小米、三星等相關(guān)客戶。

鈦合金手機中框整體良率約為30%-40%，遠低于鋁合金中框的80%，且加工時間長，約為鋁合金的3-4倍，消費電子鈦合金化將大幅拉動加工設(shè)備需求量。根據(jù)公司投資者關(guān)系活動記錄表，2023年公司與捷普科技（成都）有限公司簽署了累計2.53億元的加工設(shè)備合同。手機加工中，主要是手機中框和玻璃蓋板需要研磨和拋光，根據(jù)我們測算，假設(shè)2024年手機銷售總量與22年持平，鈦合金中框在手機中滲透率達10%，對應(yīng)中框和玻璃蓋板加工2024年所需年研磨和拋光設(shè)備市場空間合計為1188億元。

第三代半導體滲透率快速提升，公司已布局碳化硅研磨設(shè)備。Yole數(shù)據(jù)顯示，隨著第三代半導體滲透率逐年上升，2023年碳化硅的滲透率有望達到3.75%，24年有望接近10%。根據(jù)公司投資者回復(fù)，公司碳化硅設(shè)備可參與到碳化硅材料加工的晶錠端面磨削，晶錠外圓磨削、磨參考邊等工序，已有部分樣機推出。目前，公司與客戶正在積極推進碳化硅設(shè)備的打樣和銷售進程。根據(jù)我們測算，2024年全球碳化硅拋磨設(shè)備市場空間達11.9億元，按國內(nèi)36%市場份額，國內(nèi)市場空間4.3億元。

Vision Pro將于24年量產(chǎn)銷售，公司設(shè)備可用于VR眼鏡鏡片凹面+凸面打磨、拋光。根據(jù)環(huán)球網(wǎng)，蘋果頭顯Vision Pro將于24年銷售，其前端包含一整塊以3D方式成型與壓層的玻璃，表面需進行光學拋光。根據(jù)分析公司Canalys發(fā)布的報告，預(yù)計2024年Vision Pro出貨量為35萬部，而到產(chǎn)品發(fā)布后的第五年，該品類年出貨量將突破一千萬。公司研磨拋光設(shè)備可用于VR眼鏡鏡片凹面+凸面打磨、拋光。僅以蘋果的Vision Pro來計算，我們預(yù)計24年帶動拋磨設(shè)備需求0.73億元，28年將達26.26億元。

投資建議：公司作為精密拋磨設(shè)備龍頭，3C行業(yè)占比高，客戶群體“果鏈”占比較高，深度受益消費電子復(fù)蘇及鈦合金率提高，此外公司設(shè)備同樣可用于加工VR眼鏡鏡片凹面+凸面打磨、拋光，Vision Pro量產(chǎn)有望帶動公司設(shè)備需求。第三代半導體滲透率逐年上升，以碳化硅為材料的功率期間需求旺盛，公司成立子公司宇環(huán)精研，布局碳化硅研磨設(shè)備。23年12月實施新一期股權(quán)激勵，為公司注入內(nèi)生增長動力。預(yù)測2023-2025年公司歸母凈利潤分別為0.6/0.83/1.05億元，對應(yīng)1月8日股價，對應(yīng)PE估值分別為59、42.5、33.6倍。首次覆蓋給予“增持-B”評級。

風險提示：半導體行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期的風險、消費電子復(fù)蘇不及預(yù)期的風險、市場開拓不及預(yù)期的風險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)