芯聯(lián)集成：公司在光伏、儲能等工控領(lǐng)域的主要功率芯片及模組封裝技術(shù)已達(dá)到國際主流水平

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：在光伏儲能芯片方面，貴司的技術(shù)情況，業(yè)務(wù)情況如何？

芯聯(lián)集成（688469.SH）1月3日在投資者互動平臺表示，公司在光伏、儲能等工控領(lǐng)域的主要功率芯片及模組封裝技術(shù)已達(dá)到國際主流水平。其中，主要應(yīng)用于光伏逆變器的灌封工業(yè)光伏模塊技術(shù)已在650V平臺實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)并大批量出貨，1000V的光伏模塊已通過客戶端驗(yàn)證，性能已達(dá)到世界先進(jìn)水平。

(記者 蔡鼎)

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