邁為股份：發(fā)力先進封裝、顯示等泛半導體設(shè)備（華泰證券研報）

每經(jīng)AI快訊，2023年12月28日，華泰證券發(fā)布研報點評邁為股份（300751）。

Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備獲得天馬訂單，先進封裝設(shè)備布局穩(wěn)步推進

12月27日公司微信公眾號披露，邁為股份Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備搬入天馬。此外，公司在面板、半導體先進封裝領(lǐng)域布局多款設(shè)備，HJT整線設(shè)備龍頭持續(xù)發(fā)力先進封裝、新型顯示領(lǐng)域，打開長期成長空間。我們維持23-25年歸母凈利潤13.6/24.7/36.8億元，23-25CAGR為62.2%。23年可比公司平均PEG為0.63x（Wind一致預期）。給予公司23年P(guān)EG 0.63x，目標價190.84元（前值197.30元），維持“買入”

Micro LED是一種新型顯示技術(shù)，巨量轉(zhuǎn)移是Micro LED核心設(shè)備

Micro LED（即微間距LED）是一種新型顯示技術(shù)，相比傳統(tǒng)LCD、OLED顯示屏，具有高亮度、高解析度、高對比度、寬色域和低功耗、壽命長等特點，并且可以沉積在各種基材，實現(xiàn)不同尺寸與形狀的顯示器，應用領(lǐng)域十分廣泛，主要包括車載顯示、智能穿戴（如：AR/VR/MR設(shè)備）、超大室內(nèi)顯示屏、車燈等，因而被視作未來顯示技術(shù)的主流方向，市場空間較大。然而，由于Micro LED尺寸通常小于100μm，傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)在轉(zhuǎn)移效率、精度上難以達到要求，其設(shè)備已無法適配Micro LED轉(zhuǎn)移制程。Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備是Micro LED制程中的核心裝備及高價值裝備之一，是影響Micro LED良率與制造成本的關(guān)鍵。

邁為自主研發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備搬入天馬，新型顯示布局多款設(shè)備

23年6月30日，邁為與天馬就巨量設(shè)備達成了采購訂單。此次搬入的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備由邁為股份自主研發(fā)、設(shè)計、制造，采用激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，利用特殊整形后的方形勻化光斑，結(jié)合高速度高精度振鏡掃描，可以實現(xiàn)高效率及高品質(zhì)的加工，將微米級Micro LED晶粒批量轉(zhuǎn)移到目標基板上。除巨量轉(zhuǎn)移外，邁為還與天馬新型顯示技術(shù)研究院在激光剝離、激光鍵合設(shè)備及工藝領(lǐng)域協(xié)力開發(fā)。同時邁為還布局OLED激光切割/修復/異性切割/打孔打標，以及Mini LED激光改制切割/劈裂，Micro LED激光剝離等設(shè)備。

半導體先進封裝布局順利，HJT整線設(shè)備龍頭橫向發(fā)力泛半導體設(shè)備

邁為立足真空、激光、精密裝備三大關(guān)鍵技術(shù)平臺，面向太陽能光伏、顯示、半導體三大行業(yè)。在半導體領(lǐng)域，公司布局晶圓激光改制切割設(shè)備、晶圓激光開槽設(shè)備、晶圓研磨設(shè)備。隨著全球半導體景氣度復蘇以及國內(nèi)先進封裝領(lǐng)域國產(chǎn)替代推進，邁為先進封裝領(lǐng)域后續(xù)有望與新型顯示一起成為公司重要的新增長點。

風險提示：競爭格局加??；客戶擴產(chǎn)或海外需求不及預期；設(shè)備驗收放緩。

(來源：慧博投研)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。

(編輯 曾健輝)