潤和軟件：公司在芯片技術領域具備完整的芯片全棧解決方案

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司在靈犀指令集上與某大型通訊公司有業(yè)務合作嗎

潤和軟件（300339.SZ）12月28日在投資者互動平臺表示，公司在芯片技術領域具備完整的芯片全棧解決方案，以及從芯片、主板、操作系統(tǒng)、到云、到場景應用的一體化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)與整合能力,涵蓋芯片級設計能力、芯片級硬件能力、芯片級軟件能力、芯片級方案能力。公司芯片級技術目前主要為頭部半導體公司提供從芯片設計驗證、模組、板卡、應用場景等軟硬一體化服務，為合作伙伴進行芯片級技術使能和生態(tài)拓展，聯(lián)合芯片合作伙伴在行業(yè)端的具體場景中實現(xiàn)商業(yè)應用落地。

(記者 蔡鼎)

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