新益昌：MiniLED在手訂單充足，固晶機(jī)國產(chǎn)替代步入深水區(qū)（方正證券研報(bào)）

每經(jīng)AI快訊，2023年12月28日，方正證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評新益昌（688383）。

下游客戶擴(kuò)產(chǎn)率先受益，MiniLED訂單充足。隨著MiniLED在中大屏市場逐步滲透、替代LED小間距屏幕，以及車載顯示屏逐步向MiniLED轉(zhuǎn)型，MiniLED市場迅速擴(kuò)容，下游廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿強(qiáng)烈。公司MiniLED固晶機(jī)性能卓越，將深度受益下游客戶擴(kuò)產(chǎn)。截至2023年12月26日，公司在MiniLED固晶機(jī)板塊的在手合同訂單總金額為4.13億元，支撐2024年MiniLED固晶機(jī)營收增長。

固晶機(jī)產(chǎn)品線生命力極強(qiáng)，算力芯片中ASP和加工步驟倍增。以AMD的EPYC為例，從2017年的第一代霄龍?zhí)幚砥鞯?023年最新發(fā)布的第四代產(chǎn)品，生產(chǎn)過程中所需鍵合步驟從4次提升到了超50次。鍵合技術(shù)從倒裝迭代至混合鍵合+倒裝，對鍵合設(shè)備也提出了更高的要求，Besi相應(yīng)開發(fā)了8800Ultra以提供混合鍵合功能，相比原來的倒裝鍵合機(jī)單價(jià)提升了3-5倍。

修煉內(nèi)功，半導(dǎo)體+MiniLED固晶機(jī)雙輪驅(qū)動(dòng)。公司2023Q1-3研發(fā)費(fèi)用0.65億元，yoy+5.82%。公司已布局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高精度設(shè)備，部分設(shè)備已在驗(yàn)證中，公司封測設(shè)備平臺初具雛形。MiniLED固晶機(jī)加工速度達(dá)180K每小時(shí)，產(chǎn)品性能不斷提升，深度受益MiniLED擴(kuò)產(chǎn)浪潮。

盈利預(yù)測及投資建議：我們預(yù)計(jì)公司2023-2025實(shí)現(xiàn)營收12.75/16.67/21.57億元，歸母凈利潤1.66/3.03/4.15億元，對應(yīng)PE64x/35x/26x。我們看好公司在固晶機(jī)市場中內(nèi)資龍頭的地位，將受益于MiniLED的滲透率提升，公司半導(dǎo)體新品拓展順利，放量在即，給予“強(qiáng)烈推薦”評級。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期；新品開發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期；新技術(shù)推廣進(jìn)度不及預(yù)期。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)