雅克科技：前驅(qū)體龍頭廠商，平臺(tái)化戰(zhàn)略助力公司成長(zhǎng)（浙商證券研報(bào)）

每經(jīng)AI快訊，2023年12月27日，浙商證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)雅克科技（002409）。

雅克科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體前驅(qū)體供應(yīng)商，穩(wěn)定供應(yīng)海力士、美光、三星等龍頭晶圓廠，此外公司平臺(tái)化布局前驅(qū)體、SOD、LNG板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等賽道，抗單一行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)能力提升。如若下游存儲(chǔ)景氣度逐漸恢復(fù)、HBM等先進(jìn)產(chǎn)品滲透率提升以及公司擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能釋放，公司前驅(qū)體業(yè)務(wù)短期承壓有望好轉(zhuǎn)。

資深阻燃劑供應(yīng)商通過多次并購(gòu)進(jìn)入電子材料賽道，公司經(jīng)營(yíng)上新臺(tái)階。

公司成立于1997年，以阻燃劑為主要經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)，2010年在深交所上市后積極探索轉(zhuǎn)型，圍繞半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行并購(gòu)重組及產(chǎn)業(yè)升級(jí)，將華飛電子、成都科美特、韓國(guó)UPChemical、LG彩膠事業(yè)部等廠商納入麾下，由此拓展了前驅(qū)體、LNG板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等業(yè)務(wù)品類。2017年公司尋進(jìn)軍電子材料領(lǐng)域后經(jīng)營(yíng)情況發(fā)生較大好轉(zhuǎn)。2022年公司營(yíng)收42.59億元，同比+12.61%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.24億元，同比+56.61%，達(dá)歷史新高。2017-2022年公司營(yíng)收/歸母凈利的復(fù)合增速分別為30.3%、71.8%。細(xì)分領(lǐng)域來看，2022年光刻膠及配套試劑業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體化學(xué)材料（前驅(qū)體）業(yè)務(wù)分別營(yíng)收12.59億元與11.43億元，為公司營(yíng)收最高的兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊，此外LNG板材業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，營(yíng)收2018年的0.37億元增長(zhǎng)至2022年的4.03億元。

公司平臺(tái)化戰(zhàn)略布局成果初顯，前驅(qū)體、SOD、LNG板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)秀。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)品類豐富，在前驅(qū)體、SOD、LNG板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等均有布局：1）前驅(qū)體及SOD：日本富士經(jīng)濟(jì)及QYResearch等機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)2024年全球前驅(qū)體市場(chǎng)20.21億美元，國(guó)內(nèi)7.79億美元，市場(chǎng)較為集中，默克、英特格、三星、法國(guó)液空、Soul brain、三星SDI、雅克科技等為全球市場(chǎng)領(lǐng)先廠商。隨著邏輯、存儲(chǔ)芯片的不斷發(fā)展，疊層薄膜沉積技術(shù)應(yīng)用越來越廣泛，預(yù)計(jì)前驅(qū)體市場(chǎng)將保持快速增長(zhǎng)。2）LNG板材：2022年，受俄烏沖突、原油價(jià)格上漲等因素的影響，天然氣行業(yè)進(jìn)入景氣周期，推動(dòng)LNG儲(chǔ)運(yùn)裝備制造行業(yè)的爆發(fā)性增長(zhǎng)。公司是國(guó)內(nèi)唯一一家通過GTT和船級(jí)社認(rèn)證的LNG保溫絕熱板材供應(yīng)商，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國(guó)外同類領(lǐng)先水平，已與滬東造船廠、江南造船廠、大連造船廠等簽訂80多條LNG運(yùn)輸船及雙燃料集裝箱船的合同。3）硅微粉：聯(lián)瑞新材招股說明書預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)硅微粉市場(chǎng)規(guī)模2025年有望突破200億元，2018-2025年CAGR 14.3%。當(dāng)前我國(guó)高端球形硅微粉以進(jìn)口為主，日本企業(yè)雅都瑪則壟斷1微米以下球形硅微粉市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)具有代表性的球形硅微粉企業(yè)包括聯(lián)瑞新材、壹石通、華飛電子等。4）電子特氣：SEMI及TECHCET等數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)2023年全球電子氣體市場(chǎng)69.5億美元，國(guó)內(nèi)249億元，SKMaterials、關(guān)東電化、昭和電工、中船特氣在電子特氣細(xì)分賽道具有較大份額優(yōu)勢(shì)。公司電子特氣業(yè)務(wù)主要為六氟化硫和四氟化碳，多用于清洗及刻蝕，已與SK海力士、三星電子、東芝、英特爾和臺(tái)積電、LG、京東方等知名廠商保持密切合作。5）光刻膠：Reportlinker、中商產(chǎn)業(yè)研究院等數(shù)據(jù)顯示，2021年全球光刻膠市場(chǎng)約為113億美元，國(guó)內(nèi)約93.3億元。面板光刻膠日韓廠商占主流，彩色光刻膠與黑色光刻膠國(guó)產(chǎn)化率均只有5%，而TFT配線光刻膠大部分依靠進(jìn)口。公司在2020年收購(gòu)LG化學(xué)彩色光刻膠事業(yè)部、韓國(guó)COTEM，進(jìn)軍LCD面板光刻膠領(lǐng)域。

HBM成為高端AI服務(wù)器主流配置，相關(guān)前驅(qū)體材料需求及國(guó)產(chǎn)化有望提速。

AI大模型快速發(fā)展對(duì)存儲(chǔ)芯片提出了更高的要求，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流，高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）需求有望迎來快速增長(zhǎng)階段。Omdia預(yù)測(cè)，DRAM市場(chǎng)2023-2027年CAGR為21%，HBM為52%。其中，2023年HBM在DRAM市場(chǎng)占比超10%，預(yù)計(jì)2027年接近20%。HBM等先進(jìn)制造工藝的發(fā)展對(duì)薄膜沉積的層數(shù)與質(zhì)量要求越來越高，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)先進(jìn)前驅(qū)體材料的需求進(jìn)一步提升。公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先及國(guó)際主流的半導(dǎo)體前驅(qū)體供應(yīng)商，與SK海力士等國(guó)際龍頭HBM制造廠商保持多年緊密供應(yīng)合作，有望在AI芯片迅速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)背景下擴(kuò)大下游客戶，積極導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)線，進(jìn)一步提升營(yíng)收及利潤(rùn)規(guī)模。

短期業(yè)績(jī)承壓，購(gòu)入SKC股權(quán)布局濕電子化學(xué)品領(lǐng)域，平臺(tái)化布局持續(xù)完善。

受下游三星、SK海力士、美光等存儲(chǔ)廠商減產(chǎn)影響，2023年前驅(qū)體等半導(dǎo)體材料需求出現(xiàn)明顯下降，板塊業(yè)績(jī)短期下滑，但當(dāng)前LNG板材需求旺盛，公司在手訂單充足，且光刻膠、前驅(qū)體、硅微粉新產(chǎn)品研發(fā)導(dǎo)入順利，經(jīng)營(yíng)狀況整體可控。2023年9月公司宣布以不超過500億韓元的價(jià)格（約合人民幣2.74億元）購(gòu)買SK enpulse公司持有的SKC-ENF公司75.10%股權(quán)，進(jìn)軍顯影液，蝕刻液，稀釋劑等濕電子化學(xué)品領(lǐng)域，公司平臺(tái)化布局進(jìn)一步完善。后續(xù)隨著存儲(chǔ)行業(yè)景氣度回升、國(guó)產(chǎn)滲透率提高及公司平臺(tái)化戰(zhàn)略不斷完善，公司業(yè)績(jī)有望高速增長(zhǎng)。

盈利預(yù)測(cè)與估值

作為國(guó)內(nèi)電子材料平臺(tái)型公司之一，公司產(chǎn)品布局廣闊，具備前驅(qū)體、SOD、LNG板材、硅微粉、電子特氣、光刻膠等產(chǎn)品量產(chǎn)能力，下游客戶質(zhì)量較高且穩(wěn)定性強(qiáng)?？紤]到半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)及公司擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，我們認(rèn)為中長(zhǎng)期來看公司仍具備廣闊成長(zhǎng)空間。預(yù)計(jì)公司未來三年?duì)I收分別為47.52/61.28/80.38億元，同比增長(zhǎng)11.57%/28.96%/31.17%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.31/9.73/13.05億元，同比增長(zhǎng)20.43%/54.10%/34.18%，對(duì)應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為40/26/19倍。首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

宏觀環(huán)境變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、管理整合風(fēng)險(xiǎn)。

(來源：慧博投研)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)