中瓷電子：D光傳感器模塊外殼采用公司自主研發(fā)的高導(dǎo)熱材料，具有尺寸精度高、導(dǎo)熱性好、安裝方便的特點(diǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司消費(fèi)電子陶瓷外殼產(chǎn)品中3D光傳感器模塊外殼，是否可用于MR頭顯設(shè)備，目前是否已有合作并生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品和訂單？

中瓷電子（003031.SZ）12月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板系列產(chǎn)品主要包括聲表晶振類(lèi)外殼、3D光傳感器模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板等。3D光傳感器模塊外殼采用公司自主研發(fā)的高導(dǎo)熱材料，具有尺寸精度高、導(dǎo)熱性好、安裝方便的特點(diǎn)，可用于vcsel等高功率密度器件封裝，應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備上的3D光傳感器以實(shí)現(xiàn)3D面部識(shí)別、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、手勢(shì)控制等效果。

(記者 蔡鼎)

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