鼎龍股份：積極布局高端光刻膠賽道，加速打造新材料創(chuàng)新平臺（申萬宏源研報）

每經(jīng)AI快訊，2023年12月25日，申萬宏源發(fā)布研報點評鼎龍股份（300054）。

公司發(fā)布公告：擬對子公司潛江新材料實施增資并以增資擴股方式引入兩家員工持股平臺及一家新進投資方共同投資建設年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項目。本次增資金額合計14000萬元，公司認繳10250萬元，兩家員工持股平臺為擬設立的寧波晶和、寧波百誠，分別認繳1500萬元，新進投資方海南東燁投資認繳750萬。本次增資后，公司持有潛江新材料的股權比例將由100%變更為75%，寧波晶和、寧波百誠、海南東燁則分別持股10%、10%、5%。本次光刻膠產(chǎn)業(yè)化項目預計總投資額為80395.3萬元，包括產(chǎn)業(yè)化工程建設投資、研發(fā)及檢測設備購置及安裝費用、鋪底流動資金等，預計年產(chǎn)能為300噸。

積極布局高端光刻膠賽道，加速打造進口替代創(chuàng)新材料平臺型企業(yè)。KrF、ArF光刻膠是目前半導體光刻膠主流產(chǎn)品，尚未實現(xiàn)大批量國產(chǎn)化，是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)核心”卡脖子“材料。目前公司已具備獨立開發(fā)高端晶圓光刻膠功能單體，主體樹脂和含氟樹脂（浸沒式ArF光刻膠的核心組分），光致產(chǎn)酸劑、淬滅劑及其它助劑等光刻膠上游原材料的能力，同時兼具進口替代類關鍵光刻膠產(chǎn)品成熟的開發(fā)經(jīng)驗，原料合成+配方開發(fā)能力助力公司快速推進高端晶圓光刻膠產(chǎn)品開發(fā)和客戶端驗證。截至公告日，公司已開發(fā)出13款高端晶圓光刻膠產(chǎn)品，包括6款浸沒式ArF光刻膠和7款KrF光刻膠產(chǎn)品，并有5款光刻膠產(chǎn)品已在客戶端進行送樣，其中包括1款能夠達到ArF極限分辨率37.5nm的光刻膠和1款能達到KrF極限分辨率120nm L/S和130nm Hole的光刻膠。率先推向市場的幾支產(chǎn)品在下游客戶端的表現(xiàn)獲得了客戶的認可及好評，市場反饋正向。產(chǎn)能建設方面，公司已基本完成單體、樹脂、光致產(chǎn)酸劑、淬滅劑合成的小規(guī)?；炫渚€建設，此次年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項目有望力爭在明年第四季度建設完成。

CMP拋光墊持續(xù)恢復，拋光液、清洗液穩(wěn)定上量，顯示材料快速增長，新材料平臺漸入佳境。拋光墊方面，23Q3業(yè)務已恢復至去年同期水平。同時，今年以來CMP拋光硬墊產(chǎn)品進一步開拓重點邏輯晶圓廠客戶并取得階段性成效，客戶結構持續(xù)優(yōu)化。潛江CMP軟墊工廠已實現(xiàn)軟墊產(chǎn)品（除大尺寸產(chǎn)品）型號全覆蓋，且核心原材料聚氨酯樹脂的自研自產(chǎn)，半導體用精拋墊及大硅片用拋光墊預計明年將實現(xiàn)產(chǎn)銷量的快速增長。CMP拋光液、清洗液方面，隨著公司全面開展全制程CMP拋光液產(chǎn)品的市場推廣及驗證導入，產(chǎn)品有望進一步加速放量。顯示材料方面，公司YPI、PSPI目前已成為國內(nèi)部分主流面板客戶第一供應商，規(guī)模化生產(chǎn)的體系能力持續(xù)提升。此外，面板封裝材料TFE-INK驗證反饋情況良好，有望在今年第四季度導入客戶并取得訂單，低溫光阻材料OC等其他新產(chǎn)品也在按計劃開發(fā)、驗證中。

投資分析意見：暫維持公司2023-2025年歸母凈利潤預測為3.02、5.08、7.07億元，當前市值對應PE為71、42、30X，維持“增持”評級。

風險提示：1）新項目進展不及預期；2）客戶導入不及預期；3）下游需求不及預期。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)