江豐電子：寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司已經(jīng)掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)：貴公司控股子公司寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線、國(guó)產(chǎn)化覆銅陶瓷基板大型生產(chǎn)基地，是否量產(chǎn)？對(duì)2023、2024年度業(yè)績(jī)預(yù)期貢獻(xiàn)如何？

江豐電子（300666.SZ）12月25日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司已經(jīng)掌握覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝，并且主要產(chǎn)品高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場(chǎng)認(rèn)可，其產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體芯片和新型大功率電力電子器件IGBT等領(lǐng)域。公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)中，具體業(yè)績(jī)請(qǐng)關(guān)注后續(xù)對(duì)外披露的公告。

(記者 蔡鼎)

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