中瓷電子：碳化硅模塊項目主要產(chǎn)品為各型號的碳化硅模塊

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司互動平臺表示，國聯(lián)萬眾公司第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺建設(shè)項目不僅有碳化硅芯片生產(chǎn)，還涉及碳化硅模塊產(chǎn)品生產(chǎn)，碳化硅模塊生產(chǎn)線建設(shè)計劃明年啟動，項目實(shí)施進(jìn)度按募投項目計劃完成。碳化硅模塊項目主要產(chǎn)品是否也是高壓芯片和衍生品組裝產(chǎn)品 ，主要可用于哪些行業(yè)？

中瓷電子（003031.SZ）12月14日在投資者互動平臺表示，碳化硅模塊項目主要產(chǎn)品為各型號的碳化硅模塊，主要應(yīng)用在新能源汽車、光伏發(fā)電、逆變器、軌道交通、風(fēng)電、不間斷電源等領(lǐng)域。

(記者 蔡鼎)

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