中瓷電子：目前國聯(lián)萬眾公司對碳化硅高壓功率模塊正處于樣品研發(fā)階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司互動交流中提到國聯(lián)萬眾在現(xiàn)有產(chǎn)品基礎(chǔ)上向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸，進行碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)的開發(fā)，該模塊是否主要應用于新能源汽車高壓快充業(yè)務，目前開發(fā)進展如何，公司是否掌握全部核心技術(shù)。目前國內(nèi)有幾家競爭企業(yè)實現(xiàn)了該模塊批量供貨，公司產(chǎn)品的優(yōu)勢在哪里，供貨產(chǎn)品或正在研發(fā)產(chǎn)品是否已達到國際或國內(nèi)先進水平。

中瓷電子（003031.SZ）9月5日在投資者互動平臺表示，目前國聯(lián)萬眾公司對碳化硅高壓功率模塊正處于樣品研發(fā)階段。

(記者 蔡鼎)

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