通富微電：公司與AMD已形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘！您好。近期AMD新研發(fā)芯片持續(xù)火熱，請問貴公司是否承接部分芯片封裝？

通富微電（002156.SZ）12月14日在投資者互動平臺表示，公司與AMD已形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，簽訂了長期業(yè)務(wù)協(xié)議。公司是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，AMD也成為公司大客戶。未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益，公司與AMD之間的合作也有望進(jìn)一步深化，進(jìn)一步實現(xiàn)“雙贏”。

(記者 蔡鼎)

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