每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-12-13 16:17:39
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:你好!Chiplet 芯片技術(shù),主要是把多塊芯片疊加封裝成一塊芯片,是一種3D封裝工藝。公司的"基于硅基光電集成2.5D/3D封裝的工藝及耦技術(shù)",就是 Chiplet 封裝工藝!請問公司該工藝研發(fā)進(jìn)展如何?公司的投影鏡頭有量產(chǎn)出貨嗎?
光智科技(300489.SZ)12月13日在投資者互動平臺表示,公司相關(guān)工藝仍在前期預(yù)研階段,研發(fā)成果尚存在不確定性。
(記者 畢陸名)
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