晶湛半導(dǎo)體宣布完成C+輪數(shù)億元融資

每經(jīng)AI快訊，據(jù)京銘資本官微消息，近日，第三代半導(dǎo)體氮化鎵外延領(lǐng)軍企業(yè)晶湛半導(dǎo)體宣布完成C+輪數(shù)億元融資，這是晶湛公司繼2022年完成2輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資以來的又一融資進(jìn)展。本輪增資由尚頎資本及上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金、蔚來資本聯(lián)合領(lǐng)投，匯智產(chǎn)投、新尚資本、聯(lián)行資產(chǎn)、合肥建投、米哈游、京銘資本等知名機構(gòu)跟投，老股東安徽和壯繼續(xù)加碼。融資所得資金計劃用于產(chǎn)能擴充、進(jìn)一步加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新研發(fā)，提升產(chǎn)品多樣性與豐富度。（每日經(jīng)濟新聞）