機構：2023年第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比增長7.9%，第四季將持續(xù)向上

每經(jīng)AI快訊，根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智能手機、筆電相關零部件急單涌現(xiàn)，但高通脹風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，臺積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價制程貢獻營收亦對產(chǎn)值帶來正面效益，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。

展望第四季，在年底節(jié)慶預期心理下，智能手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續(xù)，又以智能手機的零部件拉貨動能較明顯。（每日經(jīng)濟新聞）