天通股份：公司已經(jīng)掌握了大尺寸鈮酸鋰晶片制備的關(guān)鍵核心技術(shù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：據(jù)媒體報(bào)道清華研發(fā)超高速光電芯片取得重大突破,請(qǐng)問(wèn)光電芯片需要鈮酸鋰材料嗎？

天通股份（600330.SH）11月28日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，鈮酸鋰晶體材料可以應(yīng)用于聲表面波（SAW）器件、光電子學(xué)、電信、聲光學(xué)、非線性光學(xué)、激光器、電光調(diào)制器、Q開關(guān)、紅外探測(cè)器、傳感器技術(shù)、全息存儲(chǔ)、生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）、光伏器件、量子計(jì)算、光子學(xué)和集成光學(xué)、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域。公司已經(jīng)掌握了大尺寸鈮酸鋰晶片制備的關(guān)鍵核心技術(shù)，成功自主研發(fā)并量產(chǎn)6英寸的鉭酸鋰（LT）和鈮酸鋰（LN）晶體和黑化拋光晶片產(chǎn)品，技術(shù)自主可控，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

(記者 畢陸名)

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