耐科裝備：本公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體封裝設(shè)備和模具，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)： 請(qǐng)問(wèn)貴公司有沒(méi)有計(jì)劃研發(fā)民用版手機(jī)衛(wèi)星寬帶芯片等相關(guān)項(xiàng)目?

耐科裝備（688419.SH）11月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，本公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體封裝設(shè)備和模具，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備，其中，半導(dǎo)體封裝設(shè)備和模具主要服務(wù)于半導(dǎo)體芯片封裝的后道工序的塑料封裝工藝;塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備主要服務(wù)于新型環(huán)保節(jié)能型塑料型材生產(chǎn)工藝。

(記者 王可然)

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