每日經濟新聞 2023-11-23 11:27:19
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問： 請問貴公司有沒有計劃研發(fā)民用版手機衛(wèi)星寬帶芯片等相關項目?
耐科裝備（688419.SH）11月23日在投資者互動平臺表示，本公司主要產品為半導體封裝設備和模具，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備，其中，半導體封裝設備和模具主要服務于半導體芯片封裝的后道工序的塑料封裝工藝;塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備主要服務于新型環(huán)保節(jié)能型塑料型材生產工藝。
(記者 王可然)
免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
