江豐電子：公司生產(chǎn)的集成電路用超高純?yōu)R射靶材是芯片制造的關(guān)鍵材料

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的什么產(chǎn)品可以用于先進封裝？

江豐電子（300666.SZ）11月22日在投資者互動平臺表示，先進封裝可以有效的提升產(chǎn)品集成度，滿足終端應(yīng)用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等新技術(shù)浪潮的到來，先進封裝技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用。公司生產(chǎn)的集成電路用超高純?yōu)R射靶材是芯片制造的關(guān)鍵材料，主要用于“晶圓制造”和“芯片封裝”兩個環(huán)節(jié)。

(記者 蔡鼎)

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