博威合金：已成為半導(dǎo)體芯片封裝材料的重要供應(yīng)商，半導(dǎo)體芯片封裝是公司新材料業(yè)務(wù)未來重要的增長方向

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司半導(dǎo)體封裝材料引線框 進(jìn)展如何 ？是否已通過下游廠商驗(yàn)證并供貨 。規(guī)劃的產(chǎn)能是多少

博威合金（601137.SH）11月22日在投資者互動平臺表示，公司作為特殊合金材料的引領(lǐng)者，已成為半導(dǎo)體芯片封裝材料的重要供應(yīng)商，半導(dǎo)體芯片封裝是公司新材料業(yè)務(wù)未來重要的增長方向。

(記者 畢陸名)

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