捷捷微電：公司目前有少量碳化硅器件的封測(cè)，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過(guò)程中，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)貴公司氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)和先進(jìn)封裝是否成熟？

捷捷微電（300623.SZ）11月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，截至目前，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關(guān)實(shí)用新型專利5件，此外，公司還有6個(gè)發(fā)明專利尚在申請(qǐng)受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封測(cè)，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過(guò)程中，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。

(記者 蔡鼎)

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