耐科裝備：目前公司以轉(zhuǎn)注成型工藝裝備為主，并已成功應(yīng)用于QFN和DFN等先進封裝工藝制造

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：耐科的封測設(shè)備與日本龍頭企業(yè)TOWA東和半導(dǎo)的差距有多少？在國產(chǎn)替代的大潮中，目前主要能夠進行替代的產(chǎn)品主要是先進封裝環(huán)節(jié)中哪些環(huán)節(jié)？目前公司的下游封測廠擴產(chǎn)需求大嗎？會積極采購耐科的設(shè)備嗎？

耐科裝備（688419.SH）11月21日在投資者互動平臺表示，經(jīng)過多年的發(fā)展，公司半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備與國際一流品牌同類產(chǎn)品的差距正逐漸縮小，正在逐步替代進口實現(xiàn)國產(chǎn)化。在半導(dǎo)體塑料封裝裝備領(lǐng)域，目前公司以轉(zhuǎn)注成型工藝裝備為主，并已成功應(yīng)用于QFN和DFN等先進封裝工藝制造。公司將全力做好企業(yè)發(fā)展，以扎實的技術(shù)水平和完善的售后服務(wù)作為支撐，進一步提升下游客戶對公司的信賴。

(記者 蔡鼎)

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