長電科技：針對Chiplet小芯片封裝需求的XDFOI解決方案已經(jīng)進入量產(chǎn)，并在持續(xù)加大研發(fā)投入

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘：近期包括華為在內(nèi)關(guān)于國產(chǎn)芯片的消息很多，請問如果那些所說的芯片實現(xiàn)了對國外芯片的替代，是否會改變封測技術(shù)的發(fā)展路徑從而對貴司的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。謝謝您的回復(fù)！

長電科技（600584.SH）11月16日在投資者互動平臺表示，隨著5G通信，智能物聯(lián)網(wǎng)，云計算及數(shù)據(jù)中心，汽車電子，智能儲能等新興市場應(yīng)用的發(fā)展，在更多新興應(yīng)用和半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的帶動下，附加值更高的高性能封裝得到更為廣泛的應(yīng)用。同時在摩爾定律放緩所帶來的推動下，高性能封裝也被視為推動下一代集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，后道成品制造在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價值和行業(yè)話語權(quán)將顯著提升。在高性能封裝中，Chiplet技術(shù)已成為眾多廠商用來提升集成及互聯(lián)密度的關(guān)鍵，正逐漸成為先進封裝行業(yè)未來發(fā)展的技術(shù)主流趨勢，并將在未來逐漸發(fā)展成為所有主流封裝廠標(biāo)配。國產(chǎn)芯片公司加大在高性能封裝技術(shù)的使用，將有利于推動該市場的增長，使得在高性能先進封裝領(lǐng)域已完成大規(guī)?；季?，技術(shù)領(lǐng)先及具有多年量產(chǎn)經(jīng)驗的廠商受益。長電科技近年來積極投入及把握高性能封裝的發(fā)展機遇，在高集成度的晶圓級封裝（WLP） 、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝已具備多年的量產(chǎn)經(jīng)驗，并完成海內(nèi)外工廠的產(chǎn)能配套，針對Chiplet小芯片封裝需求的XDFOI解決方案已經(jīng)進入量產(chǎn)，并在持續(xù)加大研發(fā)投入，加強與國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈的合作和推出多樣化技術(shù)方案。

(記者 蔡鼎)

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