金奧博：目前公司暫未涉及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：尊敬的董秘你好！請(qǐng)問貴公司有半導(dǎo)體芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)嗎？？？

金奧博（002917.SZ）11月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司主營業(yè)務(wù)分為“民爆一體化、精細(xì)化工、智能制造、金奧博智慧云”四大業(yè)務(wù)板塊，包括民用爆破行業(yè)智能裝備、軟件系統(tǒng)、工藝技術(shù)、關(guān)鍵化工原輔材料、工業(yè)火乍藥、起 爆器材、爆 破一體化服務(wù)，以及各類六軸、并聯(lián)和柔性協(xié)作工業(yè)機(jī)器人的應(yīng)用及其解決方案。目前公司暫未涉及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。公司參股的重慶云銘科技股份有限公司專注于集成專用芯片及應(yīng)用控制模組的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，為公司下屬生產(chǎn)企業(yè)提供電子雷 管芯片（模組），同時(shí)外銷其他公司。

(記者 蔡鼎)

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