鉑科新材：公司目前芯片電感主要與半導(dǎo)體電源模組企業(yè)合作開發(fā)平臺化、通用化的電源模組

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘好，貴公司與英偉達(dá)合作密切早已經(jīng)不是秘密了，請問能否介紹下貴公司與英偉達(dá)的合作項目與進(jìn)展呢？我們股東都很關(guān)心。

鉑科新材（300811.SZ）10月30日在投資者互動平臺表示，如前面已經(jīng)回復(fù)的，公司目前芯片電感主要與半導(dǎo)體電源模組企業(yè)合作開發(fā)平臺化、通用化的電源模組，產(chǎn)品可應(yīng)用于所有高算力場景，包括英偉達(dá)、Inetel、AMD、HUAWEI等芯片廠商的解決方案中，目前產(chǎn)品主要應(yīng)用在高端大算力GPU等芯片領(lǐng)域，性能優(yōu)異并取得了客戶的一致認(rèn)可，產(chǎn)品交貨情況良好。

(記者 蔡鼎)

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