金盤科技：業(yè)績說明會(huì)定于10月27日舉行

每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價(jià)：31.91元）10月19日晚間發(fā)布公告稱，公司2023年第三季度業(yè)績說明會(huì)定于2023年10月27日（星期五）下午14:00-15:00，以上證路演中心網(wǎng)絡(luò)互動(dòng)的形式進(jìn)行。出席本次業(yè)績說明會(huì)的人員有：公司董事長李志遠(yuǎn)先生，董事、總經(jīng)理李輝女士，副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書楊霞玲女士，財(cái)務(wù)總監(jiān)萬金梅女士，獨(dú)立董事趙純祥先生。

2022年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比96.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比2.87%。

金盤科技的董事長是李志遠(yuǎn)，男，68歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，51歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為136億元。

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(記者 曾健輝)

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