金盤科技：公司2023年第三季度計提各項資產(chǎn)減值準備合計3117.16萬元

每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：31.91元）10月19日晚間發(fā)布公告稱，根據(jù)《企業(yè)會計準則》和海南金盤智能科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）會計政策的相關(guān)規(guī)定，為客觀、公允地反映公司截至2023年9月30日的財務(wù)狀況和經(jīng)營成果，公司及下屬子公司對截至2023年9月30日公司資產(chǎn)進行了減值測試，對可能發(fā)生資產(chǎn)減值損失的相關(guān)資產(chǎn)計提減值準備。公司2023年第三季度計提各項資產(chǎn)減值準備合計3117.16萬元。

2022年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比96.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比2.87%。

金盤科技的董事長是李志遠，男，68歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，51歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為136億元。

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1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加61.58萬股，占流通股比例增加0.33%；
2. 近30日內(nèi)無機構(gòu)對金盤科技進行調(diào)研。
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(記者 賈運可)

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