2023-10-16 17:39:31
每經(jīng)AI快訊，10月16日，頎中科技近期接受投資者調(diào)研時稱，在銅柱凸塊、錫凸塊技術(shù)上，公司也實現(xiàn)了較多的技術(shù)積累，順迎了“后摩爾時代”芯片尺寸越來越小、電性能要求越來越高的技術(shù)發(fā)展趨勢，實現(xiàn)了從凸塊制造到后段封裝的全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝(Fan-in WLCSP)技術(shù)，并已成功導入客戶實現(xiàn)量產(chǎn)。
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP
Copyright ? 2024 每日經(jīng)濟新聞報社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
