頎中科技：公司的封測業(yè)務(wù)均屬于先進(jìn)封裝測試

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司在半導(dǎo)體封測行業(yè)中占據(jù)什么地位？和甬矽電子有什么區(qū)別？

頎中科技（688352.SH）7月21日在投資者互動平臺表示，公司是中國境內(nèi)最早專業(yè)從事 8 吋及 12 吋顯示驅(qū)動芯片先進(jìn)封測并可提供全制程（Turn-key）封測服務(wù)的企業(yè)之一，近年來公司顯示驅(qū)動芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列中國境內(nèi)第一、全球第三。同時(shí)，公司在非顯示驅(qū)動芯片的先進(jìn)封測領(lǐng)域市場占有率不斷擴(kuò)大。公司的封測業(yè)務(wù)均屬于先進(jìn)封裝測試。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。