長電科技：已具備全面的功率產品封裝外形和工藝門類

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司針對第三代半導體是否有業(yè)務布局并具有哪些技術能力，目前是否有相關產品出貨？

長電科技（600584.SH）9月15日在投資者互動平臺表示，公司多年來持續(xù)加強在功率半導體領域的技術投入，已具備全面的功率產品封裝外形和工藝門類。公司和全球領先客戶共同開發(fā)的面向第三代半導體的高密度集成解決方案融合了多種封裝技術，可以減少寄生電感干擾，降低封裝的寄生電阻，從而提升整體功率轉換效率，提升封裝的散熱能力。

(記者 蔡鼎)

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