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航宇微：玉龍810陶瓷封裝芯片將小批量試產(chǎn)

2023-09-13 18:17:17

每經(jīng)AI快訊，航宇微近期在接受調(diào)研時(shí)表示，公司上半年重點(diǎn)完成了玉龍810芯片的第三方輻照試驗(yàn)和陶封芯片試產(chǎn)工作。目前玉龍810塑封芯片穩(wěn)定量產(chǎn)，玉龍810塑封芯片總劑量、單粒子等各項(xiàng)第三方輻照試驗(yàn)已經(jīng)全部完成，芯片輻照指標(biāo)符合預(yù)期，為芯片的后續(xù)宇航應(yīng)用打下良好的基礎(chǔ)。玉龍810塑封芯片航天鑒定和進(jìn)目錄工作同步有序開展，玉龍810陶瓷封裝芯片樣片已經(jīng)回片，功能測試正常，后續(xù)將小批量試產(chǎn)。

責(zé)編 王曉波

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