帝科股份：目前針對LED/IC芯片封裝有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接銀漿

帝科股份（300842.SZ）9月13日在投資者互動平臺表示，公司沒有您說的上述業(yè)務(wù)。公司始終聚焦核心技術(shù)能力，以先進配方化材料技術(shù)平臺為依托，在深耕光伏金屬化與互聯(lián)的同時，積極拓展在半導(dǎo)體電子領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用。目前針對LED/IC芯片封裝有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接銀漿，針對第三代半導(dǎo)體芯片封裝有DECA600系列燒結(jié)銀漿產(chǎn)品，針對功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅板有DK1200系列活性金屬釬焊漿料。

(記者 蔡鼎)

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