中信證券：電子行業(yè)23H1業(yè)績分化 H2關(guān)注新品創(chuàng)新及細分漲價環(huán)節(jié)

每經(jīng)AI快訊，中信證券研報指出，整體來看，2023年上半年，電子行業(yè)各細分板塊業(yè)績表現(xiàn)持續(xù)分化。一方面，部分細分板塊面臨下游需求疲弱、庫存水位較高、經(jīng)濟承壓等因素的壓力；另一方面，經(jīng)過一段時間的去庫存及供給收縮，疊加海外需求相對較強，面板、LED、被動元器件等環(huán)節(jié)率先復蘇，此外半導體設備/零部件環(huán)節(jié)國產(chǎn)化邏輯持續(xù)兌現(xiàn)，仍保持高景氣。展望后續(xù)，我們建議關(guān)注需求復蘇下具有大客戶需求拉動、價格彈性、業(yè)績拐點屬性的細分領(lǐng)域龍頭。（一財）