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半導體設備逆市飄紅

每日經(jīng)濟新聞 2023-09-01 09:27:49

1.美國8月ADP就業(yè)人數(shù)增加17.7萬人,大幅低于前值37.1萬人。降溫的就業(yè)數(shù)據(jù)使得市場對美聯(lián)儲緊縮預期有所下降,部分提振了市場情緒??傮w看,美國經(jīng)濟韌性凸顯但近期經(jīng)濟數(shù)據(jù)有所下滑,需持續(xù)觀察;美聯(lián)儲加息見頂?shù)内厔莶桓?,通脹回落、加息見?經(jīng)濟下行的預期對金價構成一定利好。

2.受國內11家大模型通過備案及華為發(fā)布“Mate 60 Pro先鋒計劃”消息利好,8月31日半導體設備板塊延續(xù)漲勢??傮w來看,雖然近年業(yè)務有所承壓,利潤增速有所放緩,但芯片與半導體設備產(chǎn)業(yè)總體保持較好的盈利能力。基本面看,半導體行業(yè)庫存去化顯著,且終端需求逐漸回暖。同時AI為行業(yè)帶來新的增長動能,相關產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長,下半年景氣周期拐點或將顯現(xiàn)??申P注聚焦上游“卡脖子”核心,跟蹤中證半導體材料設備主題指數(shù)的半導體設備ETF(159516)。

3.一線城市推動“認房不認貸”政策落地,有利于刺激一線城市量價企穩(wěn),對于穩(wěn)住市場的預期有所幫助。隨著各地繼續(xù)加碼地產(chǎn)政策,產(chǎn)業(yè)鏈后周期的家電ETF(159996)、建材ETF(159745)等相關標的值得持續(xù)關注。

每經(jīng)編輯 葉峰

8月31日A股縮量調整,滬指止步三連漲,上證指數(shù)收跌0.55%報3119.88點,深證成指跌0.61%報10418.21點,創(chuàng)業(yè)板指跌0.69%報2102.58點。市場量能明顯萎縮,兩市成交8302億元;北向資金凈賣出42.97億元。盤面上,地產(chǎn)領跌,金融、游戲等回調,芯片及半導體設備逆市飄紅。

數(shù)據(jù)來源:WIND

海外方面,8月30日晚間,最新發(fā)布的美國ADP就業(yè)報告顯示,美國8月ADP就業(yè)人數(shù)增加17.7萬人,大幅低于前值37.1萬人,并低于預期的19.5萬人。降溫的就業(yè)數(shù)據(jù)使得市場對美聯(lián)儲緊縮預期有所下降,因此提振了市場情緒,美股三大指數(shù)飄紅,標普500指數(shù)收漲0.38%,納指收漲0.56%,道指漲0.11%;倫敦現(xiàn)貨金漲至1940點位之上。

后市看,美聯(lián)儲的決策依然是在通脹、經(jīng)濟增長、宏觀審慎之間尋求平衡。雖然近期美聯(lián)儲繼續(xù)放“鷹聲”進行預期管理,但結合鮑威爾在Jackson Hole年會的發(fā)言來看,其對于中性利率(使經(jīng)濟在充分就業(yè)以及穩(wěn)定通脹目標下運行的利率水平)的評判比較謹慎,加息決策后續(xù)將依舊數(shù)據(jù)依賴。

總體看,美國經(jīng)濟韌性凸顯,但近期經(jīng)濟數(shù)據(jù)有所下滑,需持續(xù)觀察;庫存周期的下沉趨勢不變,經(jīng)濟增長乏力的趨勢仍在。宏觀來看,美聯(lián)儲加息見頂?shù)内厔莶桓?,通脹回落、加息見?經(jīng)濟下行的預期對金價構成一定利好,可適當關注黃金基金ETF(518800)。

8月31日半導體設備ETF(159516)延續(xù)漲勢,逆市飄紅,漲2.09%。

數(shù)據(jù)來源:WIND

消息面上,國內有11家大模型陸續(xù)通過國家七部委聯(lián)合公布的《生成式人工智能服務管理暫行辦法》指導要求備案,將于8月31日起陸續(xù)向全社會公眾開放服務。首批公布名單包括北京的5家(百度的文心一言、抖音的云雀、百川智能的百川大模型、清華系AI公司智譜華章旗下的智譜清言以及中科院的紫東太初)和上海的3家大模型產(chǎn)品(商湯的“商量SenseChat”、MiniMax的ABAB大模型、上海人工智能實驗室的書生通用大模型)。

未來,廣東省兩家(華為、騰訊)和其他省市(360智腦、科大訊飛)的大模型服務也將陸續(xù)開放。疊加昨日華為啟動“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”, 國內芯片國產(chǎn)替代有望加速的利好消息提振,半導體產(chǎn)業(yè)鏈8月31日依舊延續(xù)漲勢。

基本面上,此前芯片板塊業(yè)績因下游需求不足、庫存較高而持續(xù)承壓,股價也有所調整,在上半年TMT產(chǎn)業(yè)鏈中漲幅積累較小。當前來看,下游的IC芯片設計方面,根據(jù)天風證券研究所統(tǒng)計,23H2存儲芯片價格跌幅有所縮窄。由于DRAM供貨商陸續(xù)啟動減產(chǎn),整體DRAM供給位逐季減少,加上季節(jié)性需求支撐,供貨商庫存壓力進一步緩解;貨期企穩(wěn)疊加價格跌幅縮窄,周期觸底信號或現(xiàn)。

總體來看,雖然近年業(yè)務有所承壓,利潤增速有所放緩,但芯片與半導體設備產(chǎn)業(yè)總體保持較好的盈利能力。截至8月31日,A股芯片與半導體設備行業(yè)172家上市公司2023年半年報已披露,其中129家盈利,43家虧損??傮w來看,芯片與半導體設備行業(yè)上半年合計營收5272.42億元,同比增13.16%;合計凈利潤520.33億元,同比降18.14%。

數(shù)據(jù)來源:WIND

上游的半導體設備材料業(yè)績則更為亮眼。根據(jù)設備龍頭北方華創(chuàng)發(fā)布2023半年報,其收入84.3億元,同比+54.8%;歸母凈利潤18億元,同比+138.4%;扣非歸母凈利潤16億元,同比+149.4%。目前半導體設備公司在手訂單依然較為充裕,整體依舊延續(xù)高增長趨勢。(風險提示:提及個股僅用作觀點展示,不構成個股推薦)

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),受到宏觀經(jīng)濟不景氣的影響,2023年半導體制造設備全球銷售額或將從2022年創(chuàng)紀錄的1074億美元同比減少18.6%至874億美元;在下游終端需求復蘇帶動下,預計2024年有望復蘇至1000億美元,半導體設備需求有望大幅回暖,半導體資本開支有望大幅改善。

基本面看,半導體行業(yè)庫存去化顯著,且終端需求逐漸回暖,全球及中國智能手機出貨量同比回升,同時AI為行業(yè)帶來新的增長動能,相關產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長,行業(yè)整體下行空間有限,下半年景氣周期拐點或將顯現(xiàn)。

而當前半導體設備及材料國產(chǎn)化率較低,關鍵設備材料如光刻機、CMP材料、光刻膠等對外依存度較高,國產(chǎn)替代空間廣闊,并受到政策大力扶植;前期調整后半導體設備及芯片板塊估值水平也處于歷史中低位置,有一定的投資價值??申P注聚焦上游“卡脖子”核心,跟蹤中證半導體材料設備主題指數(shù)的半導體設備ETF(159516)。以及覆蓋半導體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的芯片ETF(512760) 。

風險提示:

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風險,不能保證投資人獲得收益,也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金,都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種,其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票,會面臨因投資標的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風險,提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料,僅供參考,不構成對基金業(yè)績的保證。

文中提及個股短期業(yè)績僅供參考,不構成股票推薦,也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。

以上觀點僅供參考,不構成投資建議或承諾。如需購買相關基金產(chǎn)品,請您關注投資者適當性管理相關規(guī)定、提前做好風險測評,并根據(jù)您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產(chǎn)品?;鹩酗L險,投資需謹慎。

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