先進(jìn)封裝新需求驅(qū)動(dòng) 產(chǎn)業(yè)鏈公司積極擴(kuò)產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，現(xiàn)在半導(dǎo)體封裝增長(zhǎng)最快的兩個(gè)領(lǐng)域，“一個(gè)是車(chē)規(guī)級(jí)封裝，另一個(gè)是人工智能（AI）發(fā)展帶動(dòng)的2.5D、3D封裝”。在8月9日于無(wú)錫舉辦的第十一屆中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇上，多位半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的嘉賓在演講時(shí)不約而同地作出上述表示。記者注意到，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等我國(guó)主要半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司、產(chǎn)業(yè)鏈上設(shè)備零部件公司，都在積極搶抓先進(jìn)封裝發(fā)展機(jī)遇。 (上證報(bào))