高盟新材：公司投資北京科華、北京鼎材及成都粵海金是為了探索電子半導體領(lǐng)域相關(guān)材料的配套機會

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司曹董；按公司的說法投資科華和鼎材是為了探索光刻膠領(lǐng)域的技術(shù)和發(fā)展狀況及股權(quán)投資收益，多年過去了不知公司在該領(lǐng)域探索的情況和股權(quán)增值情況如何？探索到一定程度是否會賣了股權(quán)收回投資收益？公司如今又投資奧海金是否也是為了探索半導體方面的技術(shù)和發(fā)展？

高盟新材（300200.SZ）8月9日在投資者互動平臺表示，公司投資北京科華、北京鼎材及成都粵海金是為了探索電子半導體領(lǐng)域相關(guān)材料的配套機會，是出于公司長遠的發(fā)展和布局考慮，目前也在積極尋找相關(guān)領(lǐng)域合作和布局機會。

(記者 尹華祿)

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