突破芯片算力和功耗瓶頸，后摩智能要用存算一體智駕芯片加速推動(dòng)汽車智能化進(jìn)程

每經(jīng)記者 李蕾    每經(jīng)編輯 葉峰    

今年以來(lái)，隨著ChatGPT和AIGC概念的爆火，通用大模型創(chuàng)業(yè)公司方興未艾，大模型對(duì)于算力的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

在這樣的背景下，帶寬低、時(shí)延長(zhǎng)、功耗高等傳統(tǒng)馮·諾依曼計(jì)算架構(gòu)下的瓶頸更加突顯。一時(shí)間，能突破芯片算力和功耗瓶頸、實(shí)現(xiàn)芯片能效比階躍的存算一體技術(shù)引爆了行業(yè)與市場(chǎng)的關(guān)注。

作為國(guó)內(nèi)首家存算一體智駕AI芯片公司，后摩智能從2020年成立伊始就選擇以存算一體的底層架構(gòu)創(chuàng)新來(lái)實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算效率的極致突破。經(jīng)過(guò)2年的不懈努力，該公司在今年5月推出了國(guó)內(nèi)首款存算一體智駕芯片后摩鴻途H30，其AI物理算力、功耗等多項(xiàng)數(shù)據(jù)驚艷市場(chǎng)，也為快速發(fā)展的智能汽車產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了全新的解決方案。

后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人、研發(fā)副總裁吳仲謀在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者專訪時(shí)表示，存算一體AI芯片已經(jīng)走到了規(guī)?；涞氐那耙梗竽χ悄芤灶I(lǐng)先行業(yè)的產(chǎn)品乘勢(shì)而上。“未來(lái)3~5年內(nèi)，我們希望成為國(guó)內(nèi)智駕領(lǐng)域排名前三的頭部芯片企業(yè)。”

算力架構(gòu)“第三極”，有效解決傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)瓶頸

2020年，離開(kāi)地平線的吳強(qiáng)選擇自主創(chuàng)業(yè)。他認(rèn)為存算一體技術(shù)是AI芯片的新方向，并聯(lián)合多位頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家組建了后摩智能。

所謂存算一體，指的是在存儲(chǔ)器中嵌入計(jì)算能力，以新的運(yùn)算架構(gòu)進(jìn)行二維和三維矩陣乘法/加法運(yùn)算。隨著人工智能技術(shù)的加速落地，存算一體架構(gòu)甚至被業(yè)界描述為繼CPU、GPU架構(gòu)之后的算力架構(gòu)“第三極”，能有效克服傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)的瓶頸，實(shí)現(xiàn)計(jì)算能效的數(shù)量級(jí)提升。

吳仲謀也是后摩智能專家團(tuán)隊(duì)中的一員。在他看來(lái)，后摩的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)自帶AI芯片的基因：“這是團(tuán)隊(duì)人員的專業(yè)背景所決定的。并且人工智能發(fā)展這么多年，賽道很寬、市場(chǎng)也足夠大，我們當(dāng)時(shí)確定的第一件事就是要做一個(gè)人工智能的芯片。”

那么問(wèn)題來(lái)了：到底什么樣的AI芯片才是有競(jìng)爭(zhēng)力的？經(jīng)過(guò)多方調(diào)研和考察，后摩智能團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)，隨著AI的飛速發(fā)展，對(duì)芯片容量和算力的要求也在不斷變大；其次，基于SRAM的存算一體芯片已經(jīng)開(kāi)始走出實(shí)驗(yàn)室，正處于從學(xué)術(shù)界向工業(yè)界轉(zhuǎn)化的臨界點(diǎn)，后摩的成立正好趕上了這一波浪潮。

有第三方數(shù)據(jù)顯示，到2030年，基于存算一體技術(shù)的芯片總市場(chǎng)規(guī)模約為1136億元，前景可觀。

聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投合伙人王光熙也告訴每經(jīng)記者，首先，存算一體可以做到從底層計(jì)算架構(gòu)入手，在現(xiàn)有的半導(dǎo)體材料體系下以幾倍增長(zhǎng)來(lái)突破原來(lái)的功耗；其次，由于AI本身就牽涉大量的系數(shù)矩陣數(shù)據(jù)運(yùn)算與轉(zhuǎn)移，存算一體也非常適合做AI相關(guān)的計(jì)算，并將帶來(lái)功耗的大幅提升。

“整體而言，存算一體是一個(gè)挺好的路線，目前也還處于一個(gè)相對(duì)比較藍(lán)海的狀態(tài)。我們認(rèn)為，未來(lái)存算一體在云、邊、端將大有可為。”

開(kāi)啟存算一體智駕芯片量產(chǎn)落地新時(shí)代，加速推動(dòng)汽車智能化進(jìn)程

從應(yīng)用場(chǎng)景上來(lái)說(shuō)，智能駕駛、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等都是存算一體芯片的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。

后摩智能選擇了從智能駕駛領(lǐng)域切入。吳仲謀表示，智能駕駛是一個(gè)很具象化的場(chǎng)景，不論場(chǎng)景還是客戶都非常清晰，存算一體芯片從該場(chǎng)景切入也有一些鮮明的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)。

“首先，車對(duì)能效比是相當(dāng)敏感的；其次，把時(shí)間維度拉長(zhǎng)，尤其是在大模型的驅(qū)動(dòng)下，車對(duì)于算力的需求是持續(xù)提升的，上限空間也比較高；第三，近年來(lái)車規(guī)級(jí)芯片成了整個(gè)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的剛需，也給國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)者提供了千載難逢的超車時(shí)機(jī)。”

今年5月，該公司正式發(fā)布基于SRAM存儲(chǔ)介質(zhì)的后摩鴻途H30智駕芯片，也是國(guó)內(nèi)首款存算一體的智駕芯片。根據(jù)后摩方面提供的數(shù)據(jù)，后摩鴻途H30最高物理算力可以達(dá)到256TOPS，典型功耗35W。在Int8數(shù)據(jù)精度條件下，其AI核心IPU能效比高達(dá)15Tops/W，是傳統(tǒng)架構(gòu)芯片的7倍以上，交出了一份漂亮的答卷。

據(jù)悉，為了充分發(fā)揮存算一體帶來(lái)的高計(jì)算效率，后摩智能面向智能駕駛場(chǎng)景還打造了專用IPU（處理器架構(gòu)）天樞架構(gòu)。得益于靈活、高效的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，后摩鴻途H30實(shí)現(xiàn)了性能2倍提升的同時(shí)，還降低了50%功耗，也引發(fā)行業(yè)和市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。目前，后摩智能的第二代產(chǎn)品也在全力研發(fā)中。

雖然已經(jīng)發(fā)布了首個(gè)產(chǎn)品，但在吳仲謀看來(lái)，目前后摩智能還處于“從0到1”的發(fā)展階段，而該公司當(dāng)前的重心是掌握好產(chǎn)品力、有一定的成熟度并打磨出幾個(gè)典型的目標(biāo)客戶案例。“希望在未來(lái)3~5年內(nèi)，后摩智能可以成為國(guó)內(nèi)智駕領(lǐng)域排名前三的頭部芯片企業(yè)。我們也將與生態(tài)鏈上的合作伙伴密切合作，共同推進(jìn)萬(wàn)物智能的實(shí)現(xiàn)。”

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