后摩智能發(fā)布國(guó)內(nèi)首款存算一體智駕芯片：極低訪存功耗和超高計(jì)算密度

每經(jīng)AI快訊，5月10日，后摩智能發(fā)布國(guó)內(nèi)首款存算一體智駕芯片鴻途™H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。 鴻途™H30基于SRAM存儲(chǔ)介質(zhì)，采用數(shù)字存算一體架構(gòu)，擁有極低訪存功耗和超高計(jì)算密度，僅用12nm工藝制程，在Int8數(shù)據(jù)精度下，其AI核心IPU能效比達(dá)15Tops/W，是傳統(tǒng)架構(gòu)芯片7倍以上。鴻途™H30已成功運(yùn)行CV類的經(jīng)典網(wǎng)絡(luò)，以及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域先進(jìn)的BEV、Pointpillar等模型。 后摩智能創(chuàng)始人兼CEO吳強(qiáng)表示：“存算一體架構(gòu)將存儲(chǔ)和計(jì)算功能融合，比傳統(tǒng)架構(gòu)更接近人腦的計(jì)算方式，具備遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)方式的計(jì)算效率。”（澎湃新聞）