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高華科技：SOI原理MEMS芯片正在進(jìn)行初樣驗(yàn)證，并準(zhǔn)備于2023年底實(shí)現(xiàn)小批量試制

2023-07-25 16:27:12

高華科技7月25日披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司自研芯片的設(shè)計(jì)，但不進(jìn)行晶圓制造，全部自研芯片用于自身產(chǎn)品研發(fā)及制造，不以芯片形式對(duì)外直接銷售。截至目前，公司自研的擴(kuò)散硅原理MEMS芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；SOI原理MEMS芯片正在進(jìn)行初樣驗(yàn)證，并準(zhǔn)備于2023年底實(shí)現(xiàn)小批量試制，研發(fā)進(jìn)展總體較為順利。

責(zé)編 陳鵬程

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