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曠達科技：芯投微及其控股子公司NSD具備成熟的WLP晶圓級封裝專利、技術(shù)和產(chǎn)品

每日經(jīng)濟新聞 2023-07-25 12:44:03

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴司或子公司有沒有涉及先進封裝領(lǐng)域？能不能詳細介紹一下？

曠達科技（002516.SZ）7月25日在投資者互動平臺表示，芯投微及其控股子公司NSD具備成熟的WLP晶圓級封裝專利、技術(shù)和產(chǎn)品，且已向國際知名客戶供貨。

(記者 王可然)

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